ZTE Nubia Gamme

Carte graphique intégrée dans des SoC ARM. En fonction du SoC, la fréquence d'horloge devrait être aux alentours des 500 MHz. Intègre 48 unités de calcul shaders unifiées.

Carte graphique intégrée basée sur l'architecture Adreno 500 tout comme l'Adreno 520 du SoC Qualcomm Snapdragon 820. Les performances devraient être de l'ordre de celles de l'ancien Adreno 330 du Snapdragon 801. Prend en charge les instructions DirectX12, OpenCL 2.0, OpenGL ES 3.1 + AE.

Carte graphique intégrée basée sur l'architecture Adreno 500, comme l'Adreno 520 du Snapdragon 820. Selon Qualcomm, jusqu'à 30% plus rapide que la génération précédente (Adreno 510 ?). Supporte DirectX12, OpenCL 2.0, OpenGL ES 3.1 + AE.

Carte graphique intégrée au SoC Qualcomm Snapdragon 820 cadencée jusqu'à 624 MHz. Il s'agit d'un circuit graphique haut de gamme pour début 2016 se destinant aux Smartphones et tablettes Android. La puce ne devrait avoir aucun mal avec les titres du moment.

Carte graphique intégrée dans le SoC Qualcomm Snapdragon 835. Architecture légèrement optimisée par rapport à l'Adreno 530, mais avec une fréquence d'horloge plus élevée grâce au nouveau procédé 10 nm. Une des cartes graphiques pour smartphones Android la plus rapide début 2017.

Carte graphique intégrée dans le SoC Qualcomm Snapdragon 845. D'après Qualcomm, plus rapide de 30 % par rapport à l'ancienne Adreno 540 du Snapdragon 835, avec une consommation en baisse de 30 %.

Puce graphique pour smartphones et tablettes, intégrée au SoC Qualcomm Snapdragon 855. Qualcomm affirme qu'elle est de 20 % plus puissante que l'Adreno 30 du Snapdragon 845, et possède 50 % d'unités de calcul en plus (ALU).

Carte graphique intégrée (dans les Snapdragon 765 et 765G) basée sur l'architecture Adreno 600. Compatible DirectX11_1, Vulkan 1.0, OpenCL 2.0, OpenGL ES 3.2. La variante 765G est de 10 % plus rapide que celle du 765, et de 20 % que l'Adreno 618 d'ancienne génération.

Carte graphique pour SoCs ARM. Peut être modulée en 1 - 8 cœurs (T720 MP8) cadencés à 650 MHz (gravure en 28nm). Support des librairies OpenGL ES 3.1, OpenCL 1.1, DirectX 11 FL9_3 et Renderscript.

Puce graphique pour smartphones et tablettes, intégrée au SoC Qualcomm Snapdragon 865. Qualcomm affirme qu'elle est de 25 % plus puissante que l'Adreno 640 du Snapdragon 855, et qu'elle possède 50 % d'unités de calcul en plus (ALU). Cela devrait être la carte graphique la plus puissante de 2020 pour les utilisateurs Android.

Puce graphique pour smartphones et tablettes intégrée dans le Qualcomm Snapdragon 888 SoC. Qualcomm affirme qu'elle est 35 % plus rapide que l'Adreno 650 dans le Snapdragon 865 SoC et qu'elle offre un rendement énergétique supérieur de 20 %. Pour Android, elle devrait être l'une des cartes graphiques les plus rapides en 2021.

SoC ARM milieu de gamme octocore (Cortex-A53, compatible 64-bit) intégrant un circuit graphique Adreno 405. SoC gravé selon un procédé d'une finesse de gravure de 28nm LP.

SoC ARM milieu de gamme octo-core (Cortex-A53, compatible 64-bit) intégrant un circuit graphique Adreno 405. SoC gravé selon un procédé d'une finesse de gravure de 28nm LP.

Système sur Puce/System on a Chip (SoC) haut-de-gamme intégrant quatre cœurs (deux cœurs à 2,15 GHz et deux cœurs économes en énergie à 1,6 GHz) ainsi qu'une carte graphique Adreno 530. Gravé selon un procédé de gravure d'une lithographie de 14 nm HPM.

SoC ARM milieu de gamme octo-cœur Cortex-A53 cadencé jusqu’à 2 GHz, intégrant un circuit graphique Adreno 506. SoC gravé selon un procédé d'une finesse de 14nm. Embarque un contrôleur mémoire DDR3L-1866 et un modem X9 LTE (Cat 7).

SoC haut de gamme pour smartphones, lancé début 2017, et fabriqué par Samsung en 10 nm LPE FinFET. Intègre 4 cœurs Kryo 280 cadencés à 2,45 GHz (max.) pour les performances, et 4 cœurs Kryo 280 cadencés à 1,9 GHz (max.) économes. Est également équipé d'un modem LTE X16, du Wifi ac et d'un contrôleur mémoire LPDDR4x 32 bits double canal.

SoC ARM Cortex-A53 octa-core cadencé jusqu'à 1,4 GHz et le GPU Adreno 505, un contrôleur mémoire DDR3L-1600 ainsi qu'un modem X9 LTE (Cat. 7).

SoC ARM du milieu de gamme rapide, avec 8 cœurs physiques Kryo 260 (quatre rapides de 2,2 GHz dans un cluster, et deux économes de 1,8 GHz) et une puce graphique plutôt lente Adreno 512. Fabriqué en 14nm.

SoC haut de gamme pour smartphones lancé début 2018 et fabriqué en 10 nm LPP FinFET à TSMC. Intègre 4 cœurs Kryo 385 (Cortex-A75) qui montent à 2,8 GHz (maximum) pour les performances et 4 cœurs Kryo qui montent à 1,8 GHz (maximum) économes en énergie. Il possède également un modem LTE X20, le Wifi ac et un contrôleur mémoire LPDDR4X 1866 MHz 32 bits double canal.

SoC haut de gamme pour smartphones, lancé fin 2018 et gravé en 7 nm par TSMC. Intègre un cœur plus puissant basé sur l'architecteure ARM Cortex-A76 qui monte à 2,84 GH, en plus des trois cœurs performants également basés sur l'A76, mais qui ne montent qu'à 2,42 GHz. Quatre cœurs économes en énergie sont également présents, basés sur l'architecteure ARM Cortex-A55 et montant à 1,8 GHz. En plus de ces cœurs processeurs, le SoC intègre un modem LTE X24 (jusqu'à 2 Gigabit en réception), un nouveau modem Wifi (compatible Wifi 6, 60 GHz mmWave), un DSP Hexagon 690 avec des cœurs Tensor, pour l'intelligence artificielle, et un ISP Spectra 380 avec un moteur computer vision intégré et un contrôleur mémoire intégré LPDDR4x.

SoC haut de gamme pour smartphones, lancé en 2019 et gravé en 7 nm par TSMC. Intègre un cœur plus puissant basé sur l'architecteure ARM Cortex-A76 qui monte à 2,96 GH, en plus des trois cœurs performants également basés sur l'A76, mais qui ne montent qu'à 2,42 GHz. Quatre cœurs économes en énergie sont également présents, basés sur l'architecteure ARM Cortex-A55 et montant à 1,8 GHz. En plus de ces cœurs processeurs, le SoC intègre un modem LTE X24 (jusqu'à 2 Gigabit en réception), un nouveau modem Wifi (compatible Wifi 6, 60 GHz mmWave), un DSP Hexagon 690 avec les nouveaux cœurs Tensor, pour l'intelligence artificielle, et un ISP Spectra 380 avec un moteur computer vision intégré et un contrôleur mémoire intégré LPDDR4x. Par rapport au Snapdragon 855 normal, le 855 Plus possède des fréquences de CPU et de GPU plus élevées.

SoC haut de gamme pour smartphones, lancé fin 2019 et gravé en 7 nm par TSMC (N7P amélioré). Intègre un cœur plus puissant basé sur l'architecteure ARM Cortex-A77 qui monte à 2,84 GH, en plus des trois cœurs performants également basés sur l'A77, mais qui ne montent qu'à 2,42 GHz. Quatre cœurs économes en énergie sont également présents, basés sur l'architecteure ARM Cortex-A55 et montant à 1,8 GHz. En plus de ces cœurs processeurs, le SoC intègre un modem Wifi 6 (avec compatibilité nmWave 60 GHz), un DSP Hexagon 698 (dédié à l'intelligence artificielle, jusqu'à 15 TOPS) et un ISP Spectra 480. Le contrôleur mémoire intégré intègre maintenant de la mémoire LPDDR5 plus rapide que précédemment, qui monte à 2 750 MHz. Le LTE n'est plus intégré au SoC, mais le modem Snapdragon X55 5G peut être utilisé.

SoC ARM puissant du milieu de gamme, avec 8 cœurs Kryo 475 (un cœur ARM Cortex-A76 rapide montant à 2,4 GHz, un cœur A76 Gold montant à 2,2 GHz, et 6 cœurs économes en énergie Cortex-A55 montant à 1,8 GHz). Un des premiers SoC à intégrer un modem 5G (Snapdragon X52 jusqu'à 3,7 / 1,6 Mbit/s en réception et en envoi, prise en charge mmWave et Sub-6). Le processeur est gravé en 7 nm EUV, procédé récent et efficient, par Samsung.

SoC haut de gamme pour les smartphones qui a été introduit fin 2020 et fabriqué en 5 nm chez Samsung. Il intègre un "Prime Core" basé sur une architecture ARM Cortex-X1 cadencée jusqu'à 2,84 GHz. Trois autres cœurs de performance sont basés sur le A78 mais cadencés à 2,42 GHz. En outre, quatre cœurs d'économie d'énergie sont intégrés, basés sur l'architecture ARM Cortex-A55 et cadencés à 1,8 GHz. En plus des cœurs de processeur, le SoC intègre un modem WiFi 6e, un DSP Hexagon 780 (jusqu'à 26 TOPS de performance AI) et un ISP Spectra 580. Le contrôleur de mémoire intégré prend désormais en charge la mémoire LPDDR5, plus rapide, jusqu'à 3 200 MHz. Le modem Snapdragon X60 intègre désormais la puce 5G.

SoC haut de gamme pour smartphones, introduit au milieu de l'année 2021 et fabriqué en 5 nm par Samsung. Il intègre un "Prime Core" basé sur une architecture ARM Cortex-X1 cadencée jusqu'à 3 GHz. Trois autres cœurs de performance sont basés sur l'A78 mais cadencés jusqu'à 2,42 GHz. En outre, quatre cœurs d'économie d'énergie sont intégrés, basés sur l'architecture ARM Cortex-A55 et cadencés jusqu'à 1,8 GHz. En plus des cœurs de processeur, le SoC intègre un modem WiFi 6e, un DSP Hexagon 780 (jusqu'à 26 TOPS de performance AI) et un ISP Spectra 580. Le contrôleur de mémoire intégré prend désormais en charge la mémoire LPDDR5 plus rapide, jusqu'à 3 200 MHz. La 5G est maintenant incluse dans la puce avec le modem Snapdragon X60.

SoC ARM quad-core 64 bit intégrant quatre cœurs processeurs Cortex-A53 cadencés jusqu'à 1.3 GHz.

SoC ARM octo-core 64 bit intégrant quatre cœurs processeurs Cortex-A53 cadencés jusqu'à 1.5 GHz et quatre cœurs processeurs Cortex-A53 cadencés jusqu'à 1.0 GHz. Embarque aussi un modem LTE Cat. 6.