Xiaomi Black Shark Gamme

Carte graphique intégrée dans le SoC Qualcomm Snapdragon 845. D'après Qualcomm, plus rapide de 30 % par rapport à l'ancienne Adreno 540 du Snapdragon 835, avec une consommation en baisse de 30 %.

Puce graphique pour smartphones et tablettes, intégrée au SoC Qualcomm Snapdragon 855. Qualcomm affirme qu'elle est de 20 % plus puissante que l'Adreno 30 du Snapdragon 845, et possède 50 % d'unités de calcul en plus (ALU).

Puce graphique pour smartphones et tablettes, intégrée au SoC Qualcomm Snapdragon 865. Qualcomm affirme qu'elle est de 25 % plus puissante que l'Adreno 640 du Snapdragon 855, et qu'elle possède 50 % d'unités de calcul en plus (ALU). Cela devrait être la carte graphique la plus puissante de 2020 pour les utilisateurs Android.

Puce graphique pour smartphones et tablettes intégrée dans le Qualcomm Snapdragon 888 SoC. Qualcomm affirme qu'elle est 35 % plus rapide que l'Adreno 650 dans le Snapdragon 865 SoC et qu'elle offre un rendement énergétique supérieur de 20 %. Pour Android, elle devrait être l'une des cartes graphiques les plus rapides en 2021.

SoC haut de gamme pour smartphones lancé début 2018 et fabriqué en 10 nm LPP FinFET à TSMC. Intègre 4 cœurs Kryo 385 (Cortex-A75) qui montent à 2,8 GHz (maximum) pour les performances et 4 cœurs Kryo qui montent à 1,8 GHz (maximum) économes en énergie. Il possède également un modem LTE X20, le Wifi ac et un contrôleur mémoire LPDDR4X 1866 MHz 32 bits double canal.

SoC haut de gamme pour smartphones, lancé fin 2018 et gravé en 7 nm par TSMC. Intègre un cœur plus puissant basé sur l'architecteure ARM Cortex-A76 qui monte à 2,84 GH, en plus des trois cœurs performants également basés sur l'A76, mais qui ne montent qu'à 2,42 GHz. Quatre cœurs économes en énergie sont également présents, basés sur l'architecteure ARM Cortex-A55 et montant à 1,8 GHz. En plus de ces cœurs processeurs, le SoC intègre un modem LTE X24 (jusqu'à 2 Gigabit en réception), un nouveau modem Wifi (compatible Wifi 6, 60 GHz mmWave), un DSP Hexagon 690 avec des cœurs Tensor, pour l'intelligence artificielle, et un ISP Spectra 380 avec un moteur computer vision intégré et un contrôleur mémoire intégré LPDDR4x.

SoC haut de gamme pour smartphones, lancé en 2019 et gravé en 7 nm par TSMC. Intègre un cœur plus puissant basé sur l'architecteure ARM Cortex-A76 qui monte à 2,96 GH, en plus des trois cœurs performants également basés sur l'A76, mais qui ne montent qu'à 2,42 GHz. Quatre cœurs économes en énergie sont également présents, basés sur l'architecteure ARM Cortex-A55 et montant à 1,8 GHz. En plus de ces cœurs processeurs, le SoC intègre un modem LTE X24 (jusqu'à 2 Gigabit en réception), un nouveau modem Wifi (compatible Wifi 6, 60 GHz mmWave), un DSP Hexagon 690 avec les nouveaux cœurs Tensor, pour l'intelligence artificielle, et un ISP Spectra 380 avec un moteur computer vision intégré et un contrôleur mémoire intégré LPDDR4x. Par rapport au Snapdragon 855 normal, le 855 Plus possède des fréquences de CPU et de GPU plus élevées.

SoC haut de gamme pour smartphones, lancé fin 2019 et gravé en 7 nm par TSMC (N7P amélioré). Intègre un cœur plus puissant basé sur l'architecteure ARM Cortex-A77 qui monte à 2,84 GH, en plus des trois cœurs performants également basés sur l'A77, mais qui ne montent qu'à 2,42 GHz. Quatre cœurs économes en énergie sont également présents, basés sur l'architecteure ARM Cortex-A55 et montant à 1,8 GHz. En plus de ces cœurs processeurs, le SoC intègre un modem Wifi 6 (avec compatibilité nmWave 60 GHz), un DSP Hexagon 698 (dédié à l'intelligence artificielle, jusqu'à 15 TOPS) et un ISP Spectra 480. Le contrôleur mémoire intégré intègre maintenant de la mémoire LPDDR5 plus rapide que précédemment, qui monte à 2 750 MHz. Le LTE n'est plus intégré au SoC, mais le modem Snapdragon X55 5G peut être utilisé.

SoC haut de gamme pour smartphones, introduit à la mi-2020 et fabriqué en 7 nm chez TSMC (N7P amélioré). Il intègre un cœur Prime basé sur une architecture ARM Cortex-A77 cadencée jusqu'à 3,2 GHz. Trois autres cœurs de performance sont également basés sur l'A77 mais cadencés jusqu'à 2,42 GHz. En outre, quatre cœurs d'économie d'énergie sont intégrés, basés sur l'architecture ARM Cortex-A55 et cadencés jusqu'à 1,8 GHz.

SoC haut de gamme pour les smartphones qui a été introduit fin 2020 et fabriqué en 5 nm chez Samsung. Il intègre un "Prime Core" basé sur une architecture ARM Cortex-X1 cadencée jusqu'à 2,84 GHz. Trois autres cœurs de performance sont basés sur le A78 mais cadencés à 2,42 GHz. En outre, quatre cœurs d'économie d'énergie sont intégrés, basés sur l'architecture ARM Cortex-A55 et cadencés à 1,8 GHz. En plus des cœurs de processeur, le SoC intègre un modem WiFi 6e, un DSP Hexagon 780 (jusqu'à 26 TOPS de performance AI) et un ISP Spectra 580. Le contrôleur de mémoire intégré prend désormais en charge la mémoire LPDDR5, plus rapide, jusqu'à 3 200 MHz. Le modem Snapdragon X60 intègre désormais la puce 5G.

SoC haut de gamme pour smartphones, introduit au milieu de l'année 2021 et fabriqué en 5 nm par Samsung. Il intègre un "Prime Core" basé sur une architecture ARM Cortex-X1 cadencée jusqu'à 3 GHz. Trois autres cœurs de performance sont basés sur l'A78 mais cadencés jusqu'à 2,42 GHz. En outre, quatre cœurs d'économie d'énergie sont intégrés, basés sur l'architecture ARM Cortex-A55 et cadencés jusqu'à 1,8 GHz. En plus des cœurs de processeur, le SoC intègre un modem WiFi 6e, un DSP Hexagon 780 (jusqu'à 26 TOPS de performance AI) et un ISP Spectra 580. Le contrôleur de mémoire intégré prend désormais en charge la mémoire LPDDR5 plus rapide, jusqu'à 3 200 MHz. La 5G est maintenant incluse dans la puce avec le modem Snapdragon X60.