AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370

L'AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370 est un puissant processeur de la famille Strix Point qui a fait ses débuts en octobre 2024. L'APU est doté de 12 cœurs de CPU cadencés entre 2,0 GHz et 5,1 GHz, d'un processeur RDNA 3+ de 16 CU et d'un processeur Radeon 890MX 370, tous deux à la pointe de la technologie Radeon 890M et le moteur neuronal XDNA 2 de 50 INT8 TOPS. Parmi les autres caractéristiques notables, citons la prise en charge du PCIe 4, de l'USB 4 et de la mémoire vive LPDDR5x-8000. Contrairement à la version non-PRO AI 9 HX 370 le Secure Processor d'AMD (un coprocesseur ARM intégré) est intégré, ainsi que d'autres fonctions haut de gamme telles que l'AMD-Vi.

Sur les 12 cœurs du processeur, 4 sont des cœurs Zen 5 complets et les 8 autres sont des cœurs Zen 5c plus petits. Avec une vitesse d'horloge maximale de seulement 3,3 GHz, ces derniers sont non seulement moins complexes, mais fonctionnent également à des vitesses d'horloge nettement inférieures.

Architecture et caractéristiques

Les APU de la famille Strix Point sont alimentés par des cœurs de microarchitecture Zen 5 et Zen 5c, répartis en deux groupes distincts, le second étant une version plus lente, plus petite et plus économe en énergie du premier. L'une des différences entre le Zen 5 et le Zen 5c est la taille du cache ; les cœurs du Zen 5 ont des caches plus grands.

Quoi qu'il en soit, le Zen 5 mobile serait (ChipsAndCheese) plus proche du Zen 4 de bureau que du Zen 5 de bureau en raison des différences de taille de cache, des grandes différences de débit AVX-512 et d'autres facteurs, tels que l'absence de prise en charge de PCIe 5.

Par ailleurs, la puce Ryzen AI 9 PRO prend en charge la RAM DDR5-5600 et LPDDR5x-8000 ECC et non-ECC, ce qui permet aux concepteurs de systèmes de choisir entre une latence plus faible et un débit plus élevé respectivement. L'APU est nativement compatible avec l'USB 4 (et donc avec Thunderbolt). Son contrôleur PCIe est limité à des vitesses de 4.0, soit 1,9 Go/s par voie, comme pour les prédécesseurs de la série 8000. Le NPU XDNA 2 intégré est beaucoup plus complexe que le XDNA de première génération, et fournit jusqu'à 55 INT8 TOPS pour diverses charges de travail d'IA telles que Copilot.

Comme d'habitude pour les CPU d'ordinateurs portables, le Ryzen n'est pas remplaçable par l'utilisateur puisqu'il est soudé pour de bon.

Performances

Bien que nous n'ayons pas testé un seul système équipé du HX PRO 370, nous disposons de nombreux résultats de tests pour son frère non PRO, le HX PRO 370 son frère non PRO. Les spécifications les plus importantes sont identiques entre les deux. Par conséquent, on peut raisonnablement s'attendre à ce que les systèmes équipés du HX PRO 370 offrent des performances multithread équivalentes à celles des ordinateurs portables et des mini-PC équipés du Core i7-13650HX (Raptor Lake, 6 cœurs P, 8 cœurs E, objectif de puissance à court terme de 157 W). Le Ryzen AI 9 HX PRO 375 et ses modèles non-Pro seront également très proches, puisque leur seul avantage par rapport aux deux puces 370 est le NPU 55 TOPS légèrement plus rapide.

Graphique

La Radeon 890M est l'iGPU le plus puissant du marché, à partir du quatrième trimestre 2024. Elle dispose de 16 CUs/WGP de l'architecture RDNA 3+, soit 1024 shaders unifiés fonctionnant jusqu'à 2 900 MHz.

Naturellement, la Radeon est capable de piloter simultanément quatre moniteurs SUHD 4320p60. Elle peut également encoder et décoder efficacement les codecs vidéo les plus populaires tels que AVC, HEVC, VP9 et AV1. Le dernier ajout à cette liste, le codec VVC, n'est pas pris en charge, contrairement à ce qui se passe avec les processeurs Intel Lunar Lake d'Intel.

En ce qui concerne les performances, l'adaptateur graphique peut être aussi lent que l'adaptateur Arc 8 ou aussi rapide que la RTX 2050 Laptop en fonction du benchmark ou du jeu. En moyenne, la 890M se retrouve très proche de la GTX 1650 portable ce qui permet de jouer à 2024 jeux AAA en 1080p avec la plupart des paramètres réglés sur Low. Baldur's Gate 3 est jouable avec des paramètres moyens, tout comme plusieurs autres jeux de 2023.

Consommation électrique

Le 370 est censé avoir un TDP de base de 28 W, les fabricants d'ordinateurs portables étant libres de l'augmenter jusqu'à 54 W, ce qu'ils font en réalité pour maximiser les performances. La consommation la plus élevée que nous ayons vue en octobre 2024 était de 80 W.

Les puces Strix Point sont conçues à partir d'une seule puce. Le processus TSMC N4P avec lequel elles sont construites permet une efficacité énergétique très décente (à partir du quatrième trimestre 2024).

Benchmarks

- Amplitude des valeurs obtenues dans le benchmark avec cette carte graphique
- Valeur moyenne obtenue dans le benchmark avec cette carte graphique
* Plus les chiffres sont petits, plus les performances sont élevées

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