xMEMS présente le plus petit ventilateur du monde avec un indice de protection IP58, rendant le refroidissement actif plus réalisable dans les téléphones phares

Les téléphones dotés d'un SoC phare et d'un système de refroidissement actif, comme le récent RedMagic 9S Proont un gros avantage sur les autres smartphones haut de gamme. Il y a moins de risques qu'ils s'essoufflent trop lors de charges de travail importantes, et ils ont donc tendance à prendre la tête dans les tests de référence. Mais les refroidisseurs actifs empêchent ces téléphones d'avoir un indice de protection IP, ce qui explique qu'aucun des téléphones de jeu RedMagic ne l'ait.

Mais cela pourrait changer grâce à la puce xMEMS XMC-2400 µCooling. Il s'agit du plus petit ventilateur du monde, mesurant 9,26 x 7,6 x 1,08 mm. Ce qui est encore plus intéressant, c'est que même s'il s'agit d'une solution de refroidissement active, elle est conforme à la norme IP58, ce qui en fait un choix approprié pour les fabricants qui ne veulent pas sacrifier l'étanchéité pour un meilleur refroidissement.

La petite taille de la puce de refroidissement permet également aux fabricants de l'intégrer sans avoir à se débarrasser d'éléments tels que la prise casque. Un autre aspect intéressant de cette puce xMEMS µCooling est qu'il s'agit d'un refroidisseur à l'état solide. Cela signifie qu'il est silencieux et sans vibrations.

xMEMS a pu mettre au point une telle solution de refroidissement actif grâce à l'expertise de la société dans le domaine des technologies à semi-conducteurs. Elle a été la première à proposer des haut-parleurs à semi-conducteurs, puis des écouteurs sans fil comme ceux de la série Creative Aurvana Ace (Ace 2 actuellement à 129,99 $ sur Amazon). Cependant, la société n'est pas la première à introduire la solution de refroidissement à semi-conducteurs.

Avant cette puce µCooling, Frore Systems a présenté AirJet Mini chipsqui sont également plus performantes que celles proposées par xMEMS. Elles offrent une plus grande puissance de refroidissement car elles sont capables de générer une contre-pression de 1 750 pascals. La puce xMEMS XMC-2400, quant à elle, peut générer 1 000 pascals.

Cependant, même la puce de refroidissement AirJet la plus fine mesure 2,5 mm, ce qui est plus de deux fois plus épais que le xMEMS XMC-2400. En outre, les puces de refroidissement à semi-conducteurs de Frore Systems sont plus lourdes et n'ont pas l'indice de protection IP58 ( ). Tous ces éléments font que la nouvelle solution de refroidissement actif de xMEMS est plus adaptée aux téléphones phares.

Bien que tout cela semble excellent, xMEMS n'a annoncé que les puces de refroidissement actif à semi-conducteurs de Frore Systems refroidissement actif à l'état solide. La société commencera à proposer des échantillons au cours du premier trimestre 2025, et il faudra sans doute attendre un certain temps avant de voir la solution de refroidissement mise en œuvre dans un téléphone commercial.