Xiaomi et MediaTek collaborent pour intégrer le nouveau chipset Dimensity 8200 Ultra dans le CIVI 3
Xiaomi s'apprête à sortir le CIVI 3, moins d'un an après avoir présenté leCIVI 2en Chine. D'ailleurs, le CIVI 2 est récemment arrivé sur le marché mondial sous le nom de Xiaomi 13 Litemais avec des caméras frontales secondaires et ultra grand angle différentes. Néanmoins, Xiaomi présente le CIVI 3 comme le premier smartphone équipé d'un nouveau chipset MediaTek Dimensity.
Comme le montrent les images ci-dessous, Xiaomi a basé le CIVI 3 sur le Dimensity 8200 Ultra. Pour rappel, le CIVI 3 sera le premier de la série à s'appuyer sur un chipset MediaTek ; auparavant, Xiaomi avait intégré le Snapdragon 778G, Snapdragon 778G Plus et le Snapdragon 7 Gen 1 dans les téléphones CIVI. Bien que ni MediaTek ni Xiaomi n'aient encore fourni de détails sur le Dimensity 8200 Ultra, GSMArena s'attend à ce qu'il s'agisse d'une version surcadencée du Dimensity 8200 existant qu'il s'agisse d'une version overclockée du Dimensity 8200 existant.
Quoi qu'il en soit, Xiaomi a laissé entendre que le Dimensity 8200 Ultra serait également doté d'un processeur de signal d'image (ISP) amélioré. MediaTek aurait réussi à réduire la consommation d'énergie et le délai d'obturation, bien qu'il reste à voir comment cela affectera l'utilisation dans le monde réel. En outre, le Dimensity 8200 Ultra prendra en charge 30 nouvelles fonctions vidéo. Le CIVI 3 utilisera l'ISP amélioré avec ce qui semble être deux caméras arrière, la principale étant, selon les rumeurs, la Sony IMX800. Pour rappel, le Sony IMX800 est un capteur de 54 mégapixels et de 1/1,49 pouce qui est déjà disponible dans l'appareil photo de 70 cm de diamètre Honor 70.
