Xiaomi Redmi K50 Pro, Realme GT Neo 3, et le potentiel OnePlus Nord 3 annoncés avec le nouveau chipset MediaTek Dimensity 8100
MediaTek a lancé aujourd'hui ses nouvelles puces Dimensity 8000-aujourd'hui : le Dimensity 8100 et le Dimensity 8000. Le Dimensity 8100, comme indiqué précédemment, sera le SoC à bénéficier d'une large adoption et a maintenant été confirmé pour figurer sur les smartphones de Xiaomi, Realme, OPPO et OnePlus.
Xiaomi a annoncé que le Dimensity 8100 équipera sa série Redmi K50. L'entreprise ne précise pas quel appareil sera équipé du Dimensity 8100 mais toutes les informations disponibles toutes les informations disponibles indiquent que le Redmi K50 Pro sera équipé de ce chipset, tandis que le Redmi K50 Pro+, le modèle haut de gamme, sera équipé du Dimensity 9000, plus puissant. Lu Weibing, directeur général de Redmi, a également confirmé que le téléphone fera ses débuts ce mois-ci.
En plus de Xiaomi, Realme a également confirmé le Dimensity 8100 pour le prochain Realme GT Neo 3, tout en vantant les capacités de charge rapide de 150 W du téléphone. OnePlus sera également de la partie, puisqu'il a également annoncé son intention de sortir un appareil non spécifié avec le Dimensity 8100. Le bruit court que ce téléphone serait le OnePlus Nord 3. Le site Nord 2 a fait ses débuts avec le Dimensity 1200-le chipset le plus puissant de MediaTek à l'époque.
Enfin, OPPO adoptera le Dimensity 8000, et non le Dimensity 8100. La société a annoncé que la moins puissante des deux puces apparaîtra sur la prochaine série OPPO K10, ainsi qu'un partenariat avec MediaTek pour de meilleures performances de jeu.
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