Une nouvelle fuite révèle les spécifications du SoC du smartphone interne de Xiaomi

Il a été question à plusieurs reprises que Xiaomi développe un SoC pour smartphone un SoC interne pour smartphone après que sa première tentative soit tombée à l'eau. Mais, comme c'est le cas avec la plupart du matériel non commercialisé, il y a une tonne d'informations contradictoires qui circulent. Une rumeur affirme que la puce mystérieuse a été enregistrée sur un processeur de classe N3 de Classe N3 de TSMC de TSMC, tandis qu'une autre affirme qu'elle utilisera le N4P de TSMC.

Des informations provenant d'une fuite de confiance Jukanlosreve affirme qu'il s'agit de ce dernier, et nous indique même la disposition de son processeur. Apparemment, il comportera un cœur principal Cortex-X925 cadencé à 3,2 GHz, trois cœurs Cortex-A725 cadencés à 2,6 GHz et quatre cœurs Cortex-A520 cadencés à 2,0 GHz. Bien que cette disposition ne soit pas vraiment un gage de haut de gamme, elle est acceptable pour ce qui est essentiellement la première puce Arm v9 de Xiaomi.

Cette puce devrait faire ses débuts en 2025. Il est peu probable qu'elle équipe un smartphone haut de gamme, mais il y a de fortes chances qu'elle fasse ses débuts aux côtés d'un modèle de milieu de gamme comme le Xiaomi 15S. Le N4P est plus logique car il s'agit d'un nœud mature, ce qui permet à Xiaomi d'obtenir plus facilement de l'espace de fabrication. De plus, les plaquettes N4P devraient être moins chères que les plaquettes N3E, qui sont à la pointe de la technologie.

Enfin, il utilisera un GPU IMG DXT-72 d'Imagination Technologies cadencé à 1,3 GHz cadencé à 1,3 GHz. L'entreprise a son propre fournisseur d'accès Internet, mais il y a une tonne d'autres variables en jeu, telles que le DSP, le modem 5G, etc. Il s'agira probablement de pièces prêtes à l'emploi provenant de sociétés telles que MediaTek, Synopsys, etc. Mais il y a une chance non nulle que Xiaomi s'approvisionne localement auprès d'entreprises comme Huawei.