Une nouvelle fuite révèle des informations sur le Snapdragon 7 Gen 2 et le MediaTek Dimensity 8200

Le Dimensity 8100 de MediaTek semble avoir encore plus de succès que le Dimensity 9000, plus haut de gamme Dimensity 9000plus haut de gamme, grâce à son prix plus bas, à son efficacité de premier ordre et à la présence du Snapdragon 888-qui rivalisent avec le Snapdragon 888. Le Snapdragon 7 Gen 1 était initialement censé être un concurrent digne de ce nom, mais il a fini par décevoir. Au lieu de cela, Qualcomm a déjà les yeux rivés sur son successeur.

Ce chipset, qui pourrait être le Snapdragon 7+ Gen 1 ou plus vraisemblablement le Snapdragon 7 Gen 2, abandonnera le nœud de 4 nm de Samsung pour l'alternative de TSMC - reflétant essentiellement la décision de Qualcomm avec le Snapdragon 8+ Gen 1. Plus précisément, le chipset de second ordre de Qualcomm s'apparentera à un Snapdragon 8+ Gen 1 Lite. Le Dimensity 8200, de la même manière, emprunterait certaines caractéristiques du Dimensity 9000.

Le divulgateur poursuit en affirmant que plusieurs appareils dotés du chipset Snapdragon 7 fabriqué par TSMC ou du successeur du Dimensity 8100 sont déjà en préparation. Ces appareils seront équipés d'écrans à haute fréquence de rafraîchissement, d'un système de charge rapide de 100 W et d'un appareil photo principal de 50 MP. On ignore quand le chipset Qualcomm fera ses débuts, mais il est possible qu'il soit lancé aux côtés du Snapdragon 8 Gen 2 en novembre. Le successeur du Dimensity 8100 devrait également faire ses débuts à la fin de l'année.

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