L'adoption du processus de fabrication N2 de TSMC par de nombreux acteurs clés du marché des smartphones n'est un secret pour personne. Toutefois, Digital Chat Station a apporté de nouvelles informations sur la manière dont les futurs smartphones pourraient être affectés par le nouveau nœud de TSMC. Récapitulons, Economic Times Daily a rapporté vers la fin du mois dernier que les puces A20 de Apple adopteraient des nœuds de 2 nm, contrairement aux nœuds de 3 nm utilisés pour ses puces A18 et A19 prédécesseurs.
Apparemment, le passage des plaquettes de 3 nm aux plaquettes de 2 nm permettrait d'améliorer les performances de 15 % à taille de boîtier égale, sans augmentation de la consommation d'énergie. Peu de temps après, Digital Chat Station a suggéré que Qualcomm avait décidé d'utiliser les mêmes nœuds pour le Snapdragon 8 Elite 3, dont le nom de code est "SM8950".
En l'état actuel des choses, l'auteur de la fuite cite toujours 2026 comme date de sortie de ces puces. Aujourd'hui, MediaTek fait partie des entreprises qui adopteront les nœuds N2 de TSMC. En outre, Digital Chat Station affirme que la production de ce nouveau nœud coûte à TSMC "considérablement" plus cher que celle de ses équivalents en 3 nm. Il est supposé que ces coûts seront répercutés sur le consommateur sous la forme d'augmentations de prix pour les futurs modèles phares tels que l'iPhone 18 ( Apple ), l'Oppo Find X10, le Samsung Galaxy S27 et la série Vivo X400, entre autres.
D'après le calendrier actuel de MediaTek, la société lancera le Dimensity 9500 cet automne avant de le remplacer par le Dimensity 9500+ au printemps 2026. Ces dernières années, les mises à jour de MediaTek en milieu de cycle n'ont apporté que des améliorations mineures, comme avec le Dimensity 9300+ dans les modèles tels que la Galaxy Tab S10 Plus (actuellement $849.99 sur Amazon). Par conséquent, nous pensons que le premier chipset MediaTek basé sur la technologie 2 nm sera le Dimensity 9600 plutôt que le Dimensity 9500+.
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