TSMC obtient un système EUV High NA de 350 millions de dollars pour le développement de puces à 1,4 nm

Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation (TSMC) s'apprête à acquérir le dernier système de lithographie EUV High NA d'ASML d'ici la fin de l'année 2024 Le dernier système de lithographie EUV High NA d'ASML d'ici à la fin 2024, marquant ainsi un progrès pour l'industrie des semi-conducteurs. La machine, connue sous le nom de Twinscan EXE:5000, est vendue au prix fort d'environ 350 millions de dollars et est dotée d'une technologie de pointe pour la fabrication de puces.

Ce système avancé affiche une résolution impressionnante de 8 nm et utilise une longueur d'onde lumineuse EUV de 13,5 nm, ce qui permet aux fabricants de puces de produire des puces plus petites et d'y insérer jusqu'à 2,9 fois plus de transistors qu'auparavant. TSMC prévoit d'utiliser cette technologie pour son prochain processus de 1,4 nm (A14), avec l'espoir de le mettre en production de masse d'ici 2027.

Intel a déjà été le premier à adopter le High NA EUV, en installant deux machines dans son usine de l'Oregon au début de l'année 2024. Samsung devrait bientôt se joindre à la fête, probablement au début de l'année 2025. Pour l'instant, Intel, Samsung et TSMC sont les seules entreprises confirmées à avoir accès à la technologie avancée d'ASML, principalement parce que les règles du commerce international empêchent les entreprises chinoises de mettre la main dessus.

Bien qu'ASML ait fait état de 10 à 20 commandes pour ces machines, leur mise en ligne n'est pas vraiment simple. En raison de leur taille, les fabricants doivent moderniser considérablement leurs installations, voire en construire de nouvelles. De plus, ces machines ont un champ d'imagerie plus petit que les systèmes EUV NA actuels, ce qui signifie que les architectures des puces doivent être repensées.

L'investissement de TSMC dans le High NA EUV témoigne de sa volonté de rester à la pointe de la production de puces avancées, d'autant plus que le marché des puces d'intelligence artificielle continue de croître. Bien qu'il faille attendre quelques années avant que la production de masse avec cette technologie ne démarre réellement, il s'agit toujours d'une étape vers la prochaine génération de fabrication de semi-conducteurs.