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TSMC lance la semaine prochaine la production expérimentale de la prochaine puce à 2 nm de Apple

TMSC commencera la semaine prochaine la production expérimentale de puces 2nm de Apple(Source : Bangyu Wang, Unsplash)
TMSC commencera la semaine prochaine la production expérimentale de puces 2nm de Apple(Source : Bangyu Wang, Unsplash)
AppletSMC, le fabricant de puces de Taïwan, prévoit de lancer la semaine prochaine la production expérimentale de puces à 2 nm. Un essai sera effectué à l'usine TSMC de Baoshan, dans le nord de Taïwan. Apple passera ensuite entièrement au processus 2 nm pour son silicium personnalisé à partir de 2025.

AppletSMC, le fabricant de puces de , s'apprêterait à commencer la production expérimentale de puces de 2 nm la semaine prochaine pour commencer la production expérimentale de puces 2nm la semaine prochaine, ce qui constituera une étape importante avant que cette technologie extrême ne soit intégrée au silicium de Apple dans plusieurs années. Cela pourrait s'avérer être une grande victoire pour l'amélioration des performances et de l'efficacité des systèmes pour Apple.

L'essai de production des puces à 2 nm sera réalisé dans l'usine TSMC de Baoshan, dans le nord de Taïwan. Bien que l'usine ait installé des équipements adaptés à la production de puces de 2 nm au début de l'année, cela prouve que l'entreprise ne cesse d'innover dans le domaine de la technologie des semi-conducteurs.

D'ici 2025, Apple effectuera une migration complète vers le processus 2nm pour son silicium personnalisé et renforcera la performance et la fonctionnalité de ses appareils. Cela témoigne de l'engagement de Apple en faveur de l'innovation et de l'extension maximale à la frontière de la technologie des puces.

La production de masse des puces à 2 nm pour TSMC devrait commencer l'année prochaine. Il s'agira d'abord de stabiliser le rendement, puis d'augmenter la vitesse de production. Ce calendrier accéléré prouve que, si l'on veut être en tête de file, une entreprise doit aller vite dans ce secteur.

Bien que TSMC soit encore la seule entreprise capable de produire en masse des puces de 2 et 3 nm selon la norme Apple, son rôle intégral dans le développement futur de la technologie des puces n'a pas changé. La capacité de production disponible de TSMC pour ses puces de puces de 3 nm a déjà été réservée par Apple. Le fabricant de puces devrait tripler sa capacité de production pour ce nœud d'ici la fin de l'année afin de répondre à la demande croissante de Apple.

Les puces de 2 nm résultant de cette production expérimentale pourraient faire leur faire leur première apparition dans la série d'iPhone 17 Apple en 2025. Si l'on en croit les rapports, cela devrait donner une nouvelle dimension aux performances et à l'efficacité des appareils phares de Apple. Cela montre une fois de plus à quel point Apple tient à rester à la pointe de la technologie des puces.

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Aditya Rasik, 2024-07-10 (Update: 2024-07-10)