CES 2023 | Système de refroidissement innovant pour ordinateurs portables : Frore présente les puces de refroidissement AirJet au profil ultrafin et au fonctionnement silencieux

Depuis des dizaines d'années, les systèmes de refroidissement des ordinateurs portables reposent sur le concept éprouvé des dissipateurs thermiques en cuivre associés à un certain nombre de caloducs et à des ventilateurs compacts. Ces dernières années, nous avons assisté à de timides introductions de technologies alternatives telles que chambres à vapeur, métal liquide et même unités externes à base de liquidemais ces systèmes sont surtout réservés aux ordinateurs portables haut de gamme dotés d'une structure puissante et nécessitent des ventilateurs qui peuvent être bruyants. Une alternative innovante à la conception à base de ventilateur a été récemment révélée au CES 2023 par une société nommée Frore Systems. Sa solution est toujours basée sur l'air mais ne repose pas sur des ventilateurs et se présente sous la forme d'une puce de refroidissement active à l'état solide.

Dans une interview accordée à Gordon Mah Ung de PCWorld, le PDG de Frore, Seshu Madhavapeddy, révèle que les puces de refroidissement baptisées AirJet ne font que 2,8 mm d'épaisseur, mais qu'elles intègrent des technologies complexes qui sont actuellement utilisées pour refroidir les moteurs d'avion. Chaque puce est équipée d'une cavité qui est remplie de membranes vibrantes. La vibration crée une force d'aspiration (contre-pression) qui attire l'air par les trous situés sur la face supérieure de la puce. Cette contre-pression est poussée vers le bas à une vitesse de 200 km/h, frappant le dissipateur thermique en cuivre qui entre en contact avec le processeur. Ces jets pulsés sont ensuite redirigés à l'extérieur de la puce par un échappement.

Une petite puce de refroidissement peut créer la contre-pression qui est habituellement produite par un ventilateur dix fois plus grand. Ainsi, la puce à semi-conducteurs est presque 10 fois plus efficace qu'un refroidisseur compact d'ordinateur portable. De plus, elle produit un flux d'air plus important et permet aux OEM de rendre les évents étanches à la poussière sans empêcher la génération du flux d'air. De plus, la puce est essentiellement silencieuse car elle ne produit que 21 dBA à pleine charge. Afin de conserver un châssis ultra-mince, Frore recommande aux OEM d'utiliser les puces de refroidissement placées à côté du processeur, en interconnectant les deux avec une fine chambre à vapeur.

Pour l'instant, la taille des puces de refroidissement ne leur permet d'être associées qu'à des processeurs d'ordinateurs portables d'une puissance de 28 W TDP. Une puce de refroidissement consomme au maximum 1 W d'énergie pour fonctionner et peut évacuer 5 W de chaleur, de sorte que les OEM doivent en installer 4 pour un processeur. Il existe également une version plus grande (AirJet Pro) qui peut éliminer 10 W, de sorte que deux seulement sont nécessaires. Les versions futures seront capables de s'adapter à des processeurs plus puissants et elles pourraient éventuellement être associées à des de puissants processeurs d'ordinateurs portables et GPU ou même des puces de qualité bureautique avec des TDP de plusieurs centaines de W, sans parler de la technologie SSD PCIe 5.0 NVMe.

En ce qui concerne les coûts, Frore affirme que les puces de refroidissement ne sont pas si coûteuses à mettre en œuvre et la société travaille déjà avec certains équipementiers d'ordinateurs portables pour lancer des appareils intégrant des puces AirJet au second semestre 2023.

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