Selon les rumeurs, le Dimensity 9400 de MediaTek pourrait concurrencer le A17 Pro de Apple grâce à une amélioration remarquable de ses performances

Le PDG de MediaTek De MediaTek a confirmé qu'il lancerait son prochain smartphone phare AP, le Dimensity 9400, dans le courant du mois d'octobre. Bien que la date exacte ne soit pas connue, les précédents historiques indiquent qu'elle pourrait se situer avant le mois d'octobre 21 octobrequi est la date à laquelle Qualcomm prévoit de présenter le Snapdragon 8 Gen 4. Digital Chat Station dispose désormais de nouvelles informations sur la prochaine offre de MediaTek.

L'auteur de la fuite a entendu dire "par un ami" que le Dimensity 9400 devrait arriver avec une augmentation de 30 % de ses performances. Apparemment, le fabricant de puces taïwanais a travaillé en étroite collaboration avec Arm pour développer son processeur Cortex-X925 Dont le nom de code est Blackhawk. De plus, il est beaucoup plus efficace que son prédécesseur et n'utiliserait que 30 % de la puissance du processeur Cortex-X925 Snapdragon 8 Gen 3 du Snapdragon 8 Gen 3.

MediaTek a adopté une conception entièrement basée sur des cœurs P avec le Dimensity 9300 et cela devrait se poursuivre avec le Dimensity 9400. Cependant, cela s'est fait au prix de mauvaises performances thermiques, ce que l'efficacité énergétique accrue permettra de compenser. Ceci, combiné à la technologie LPDDR5 de Samsung 10.lPDDR5x à 7 Gbps de Samsung, devrait en faire un concurrent redoutable sur le marché des AP pour smartphones.

Notre base de données de référence montre que le Dimensity 9300 obtient des scores de 2 207 et 7 408 dans les tests mono et multicœurs de Geekbench 6.2. Une amélioration de 30 % des performances implique que le Dimensity 9400 obtiendrait des scores d'environ 2 869 et 9 630. Ses performances à un seul cœur sont proches de celles du Snapdragon 8 Gen 4 (2 884/8 840) et il prend logiquement l'avantage dans les tests multicœurs. Les deux sont à portée de main du Apple A17 Proqui obtient 2 915 et 7 222 points dans le benchmark.

Encore une fois, les trois puces sont censées être fabriquées sur le nœud de classe N3 de TSMC, ce qui permet d'égaliser les chances. Le véritable intrus cette fois-ci est le processeur Exynos 2500. Largement considéré comme le début de l'arc de rédemption de Samsung LSI, l'Exynos 2500 a été conçu par Samsung Foundry Samsung Foundry 3GAP pourrait nous surprendre grâce à l'utilisation de la technologie GAAFET (Gate All Around Field Effect Transistors) au lieu de la technologie FinFET. Ceci, ainsi que son iGPU basé sur la IGPU basé sur le RDNA 3 pourraient en faire une véritable centrale de jeux.