Samsung développe des puces mémoire DDR5 de 24 Go pour des modules de RAM de 768 Go

Samsung a déjà démontré que modules de mémoire DDR5 de 512 Go sont possibles et ils commenceront à être déployés fin 2021 pour préparer l'arrivée des modules de mémoire DDR5 d'Intel Intel Sapphire Rapids dont la sortie est prévue en 2022, mais le géant coréen a récemment révélé, lors de sa dernière conférence téléphonique sur les résultats du deuxième trimestre 2021, qu'il développait des modules encore plus puissants, spécialement conçus pour les centres de données en nuage. Les modules de 512 Go utilisent 32 piles de 16 Go, chacune intégrant 8 puces DRAM de 16 Go. Samsung prévoit maintenant d'étendre la capacité totale des modules à 768 Go en utilisant des puces mémoire de 24 Go, de sorte qu'un processeur de serveur prenant en charge huit canaux de mémoire avec deux modules par canal pourrait éventuellement accueillir pas moins de 12 To de RAM DDR5.

Les modules de 512 et de 768 Go seront produits en masse sur les nœuds D1a de Samsung avec des puces 14 nm à l EUV de 14 nm. Samsung explique qu'il n'a pas pu doubler efficacement la densité des puces de 16 Go à 32 Go en raison des limites des nœuds D1a. Néanmoins, ces capacités devraient être suffisantes pour les prochaines années, jusqu'à ce que Samsung trouve un moyen d'améliorer le processus de production. Outre tous les modules de serveurs cloud haut de gamme, Samsung a l'intention d'ajouter les nouvelles puces mémoire de 24 Go aux modules de serveurs ordinaires et ultra-denses d'une capacité de 96 / 192 / 384 Go. Les nouvelles puces pourraient même être utilisées dans modules PC grand public avec des capacités de 24 et 48 Go.

Le calendrier exact de la production des puces mémoire DDR5 de 24 Go n'a pas encore été divulgué. Étant donné que Samsung estime que les modules de 512 Go seront suffisants pour les serveurs Intel Sapphire Rapids, on peut s'attendre à une disponibilité commerciale des puces de 24 Go au cours de l'année 2023.

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