Les relations entre Qualcomm et Samsung Foundry sont tumultueuses depuis la sortie du Snapdragon 888 et Snapdragon 8 Gen 1. Depuis lors, Samsung Foundry a été reléguée à la fabrication de puces d'entrée et de milieu de gamme. Selon un rapport du média sud-coréen FNNews, cette situation pourrait bientôt changer.
Il affirme qu'un contrat avec Qualcomm est "imminent" après que Samsung Foundry a envoyé des échantillons récents au fabricant de puces américain. Bien que cela ne soit pas explicitement spécifié, la puce sera fabriquée sur l'un des nœuds de classe 3 nm de Samsung, probablement SF3P ou même SF2. Étant donné qu'il s'agit d'un nœud de pointe, il est peu probable qu'il soit utilisé pour un produit de milieu de gamme.
Cela va dans le sens d'une rumeur antérieure selon laquelle le Snapdragon 8 Elite 2 pour Galaxy (anciennement connu sous le nom de Snapdragon 8 Gen 5 pour Galaxy) serait fabriqué sur le nœud 2 nm de Samsung. Sa version normale (Snapdragon 8 Elite 2) utiliserait le nœud N3P de TSMC.
Si tout se passe comme prévu, le Snapdragon 8 Elite 2 pour Galaxy devrait équiper le Galaxy S26 et Galaxy Z Fold 8 l'année prochaine. Cette fois-ci, la puce pourrait être prête avant la commercialisation des téléphones, car un rapport d'un autre média indique que le rendement de Samsung Foundry en 2 nm est d'environ 40 % (contre 20 % l'année précédente) de 20). Bien que ce chiffre soit loin d'être suffisant pour une production de masse, il laisse à Samsung beaucoup de temps pour atteindre la barre des 60 % nécessaire à la production de masse.
Cela dit, le double approvisionnement en puces auprès de TSMC et de Samsung Foundry pourrait provoquer des frictions parmi les utilisateurs finaux et aboutir à une situation semblable à celle du Chipgate. Sur le papier, le nœud de Samsung a un avantage sur le N3P de TSMC car il utilise une conception GAA (gate all around) au lieu du FinFET de TSMC, mais cela pourrait ne pas suffire à lui donner un avantage sur TSMC.
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