Samsung Foundry annonce un nouveau nœud SF2Z avec alimentation par l'arrière

Au début de l'année, Samsung a confirmé son premier SoC mobile soC mobile 2 nmdont on pense généralement qu'il s'agit de l'Exynos 2500, avait été enregistré sur son nœud SF2. Même Arm a choisi SF2 pour sa prochaine génération de processeurs Cortex pour smartphones. Samsung a maintenant annoncé deux nouveaux nœuds lors de la conférence annuelle Samsung Foundry Forum en Californie. Le premier nœud porte le nom de code SF4U, une version améliorée du SF4 actuel. Samsung affirme qu'il offredes améliorationsPPA(puissance, performance et surface) grâce à une réduction de la taille de la puce. Il devrait entrer en production de masse en 2024. La société n'a pas divulgué beaucoup d'informations sur le SF4

Vient ensuite le dernier nœud de pointe de Samsung, le SF2Z. Il s'agit d'une version améliorée du nœud SF2 mentionné ci-dessus, qui sera réservé à l'IA et aux applications HPC (High-performance computing). En particulier, SFZ2 sera le premier processus Samsung à inclure la fourniture d'énergie par l'arrière. TSMC prévoit de l'ajouter dans son nœud 16A prévu pour 2026. Intel a déjà démontré avec succès ce concept, qui sera intégré au nœud 18A de la fonderie Intel, en même temps que le processeurPanther Lake De l'année prochaine.

Enfin, Samsung confirme que sa technologie 1,4 nm (SF1.4) est en bonne voie pour être dévoilée en 2027. De même, SF2P, une version améliorée du SF2 de l'année prochaine, commencera la production de masse en 2026, aux côtés de SF2X, un nœud qui se concentre exclusivement sur les produits HPC et AI. Jusqu'à présent, l'entreprise a réussi à suivre TSMC, bien que de nombreux OEM préfèrent encore le fabricant de puces taïwanais pour diverses raisons. Il reste à voir si cette situation changera dans les années à venir.