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SK hynix annonce la "meilleure DRAM GDDR7 de l'industrie", avec des vitesses 60 % supérieures à celles de son prédécesseur, à 32 Gbps

La vitesse de fonctionnement de la GDDR7 peut passer de 32 Gbps à 40 Gbps. (Source de l'image : SK hynix)
La vitesse de fonctionnement de la GDDR7 peut passer de 32 Gbps à 40 Gbps. (Source de l'image : SK hynix)
SK hynix Inc. a dévoilé sa dernière mémoire graphique, la GDDR7, qui présente une augmentation de 60 % de la vitesse et de 50 % de l'efficacité énergétique par rapport à la GDDR6. La GDDR7, dont la production de masse devrait débuter au troisième trimestre 2024, peut atteindre des vitesses allant jusqu'à 32 Gbps et traiter plus de 1,5 To de données par seconde. La mémoire utilise une nouvelle technologie d'emballage pour une meilleure dissipation de la chaleur. La mémoire DRAM GDDR7 devrait être largement utilisée dans les applications d'intelligence artificielle, de graphisme 3D haut de gamme et de conduite autonome.

Le fabricant de mémoire sud-coréen SK hynix Inc. a annoncé sa dernière mémoire graphique, la GDDR7, qui se veut à la pointe de l'industrie. Cette nouvelle intervient près de deux semaines après que Samsung a annoncé la première solution DRAM GDDR7 de l'industrie de l'industrie, le 19 juillet, avec une bande passante de 1,5 TBps. La mémoire DRAM GDDR7 de SK Hynix sera 60 % plus rapide et 50 % plus économe en énergie que la génération précédente, GDDR6. L'entreprise prévoit de commencer la production de masse au troisième trimestre 2024.

Alors que la mémoire GDDR6 peut fonctionner à des vitesses de 16 Gbps, la GDDR7 devrait fournir jusqu'à 32 Gbps, avec un potentiel de 40 Gbps (en fonction de la configuration, du refroidissement et plus encore). SK Hynix affirme que sa mémoire GDDR7 offre une bande passante de 1,5 téraoctet par seconde, ce qui équivaut à 300 films en 1080p (à raison de 5 Go par film).

La société attribue l'efficacité énergétique accrue à sa nouvelle technologie d'emballage qui améliore la dissipation de la chaleur. Le nombre de couches de substrat dissipant la chaleur est passé de quatre à six et le composé de moulage époxydique (EMC) a permis de réduire la résistance thermique de 74 %.

La mémoire GDDR est devenue un choix extrêmement populaire pour l'intelligence artificielle, un secteur en plein essor. Sangkwon Lee, responsable de la planification et de l'activation des produits DRAM chez SK hynix, s'attend à ce que la mémoire GDDR7 soit largement adoptée pour les graphiques 3D de haut niveau, l'IA et la conduite autonome. En juin 2024, SK hynix a annoncé le développement sur du PCB01la cinquième génération de son PCIe à 8 canaux pour les PC à intelligence artificielle. L'entreprise a connu un deuxième trimestre très lucratif très lucratif en 2024, avec un chiffre d'affaires de 16,4233 billions de wons (~11,9 milliards de dollars) et un bénéfice de 5,4685 billions de wons (~3,9 milliards de dollars).

SK hynix a utilisé un composé de moulage époxy (EMC) pour réduire la résistance thermique de 74 %. (Source de l'image : SK hynix)
SK hynix a utilisé un composé de moulage époxy (EMC) pour réduire la résistance thermique de 74 %. (Source de l'image : SK hynix)

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Anubhav Sharma, 2024-07-30 (Update: 2024-07-30)