SK Hynix lance la production de masse pour la mémoire NAND 4D à 238 couches, bientôt des disques SSD NVMe PCIe 5.0 20 % plus rapides
PCIe 5.0 Les disques SSD NVMe sont désormais disponibles dans des stocks quelque peu limités, promettant de doubler les vitesses des modèles PCIe 4.0. En réalité, la nouvelle norme nécessite refroidissement supplémentaire et que les puces de mémoire NAND existantes ont du mal à suivre la bande passante PCIe 5.0. Même la solution la plus rapide disponible à l'heure actuelle, comme la Crucial T700 , n'atteint que 12,4 Go/s, ce qui est encore loin d'être suffisant n'atteint que 12,4 Go/s, ce qui est encore loin des 14 Go/s de vitesse maximale théorique. Ces limitations proviennent principalement des puces mémoire elles-mêmes, et non des contrôleurs PCIe. Heureusement, les puces NAND 4D à 238 couches de SK Hynix, qui sont récemment entrées en production de masse, devraient bientôt éliminer ce goulot d'étranglement.
Les smartphones haut de gamme et les disques SSD NVMe grand public bénéficieront bientôt des nouvelles puces NAND 4D à 238 couches, car la société sud-coréenne vient d'annoncer que ce nouveau type de mémoire est entré en production de masse à la fin du mois de mai. SK Hynix affirme que les modèles à 238 couches sont les plus petites puces NAND à ce jour et que leur efficacité de fabrication a augmenté de 34 % par rapport aux puces à 176 couches de la génération précédente. Les coûts de production globaux devraient rester similaires, tandis que les prix compétitifs et la demande prévue devraient entraîner une amélioration des bénéfices au second semestre 2023.
Chaque nouvelle puce de 238 couches peut atteindre des vitesses de transfert de données de 2,4 Gbps, ce qui se traduit par une augmentation de 20 % des vitesses de lecture et d'écriture pour les solutions de stockage. Grâce à ce coup de pouce, les disques SSD NVMe PCIe 5.0 pourront atteindre 14 Go/s de manière plus constante. SK Hynix teste actuellement la compatibilité des produits avec les fabricants mondiaux de smartphones et l'entreprise commencera à expédier les nouvelles puces au début du deuxième semestre 2023.
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