Realme X9 Pro en première mondiale avec le nouveau MediaTek Dimensity 1200

MediaTek a lancé en début de semaine les puces Dimensity 1100 et Dimensity 1200, ses puces phares pour l'année. Bien qu'aucun téléphone n'ait encore été commercialisé avec l'un de ces SoC, il semble que Realme sera en tête de cette course.

Selon un rapport de Frandroid, Realme devrait bientôt sortir un nouveau téléphone à bas prix, le Realme X9 Pro, et le téléphone sera équipé du Dimensity 1200, qui vient de sortir. D'autres détails du Realme X9 Pro ont également été révélés. D'une part, le téléphone sera équipé d'un FHD+ OLED de 6,4 pouces à 120 Hz.

Le Dimensity 1200 sera compatible avec 12 Go de RAM LPDDR5 et 128 Go ou 256 Go de stockage, selon les spécifications. L'alimentation sera assurée par une batterie de 4500 mAh, avec une charge rapide de 65 W pour réduire les temps de charge. À l'arrière du Realme X9 Pro se trouvera une installation à trois caméras composée d'un appareil photo de 108 MP - probablement le HM2 de Samsung qui a été utilisé sur le Redmi Note 9 Pro 5G - et de deux tireurs de 13 MP. Le lancement est prévu pour le premier trimestre.

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