Rapidus souhaite déployer 10 machines EUV pour la production de puces à 2 nm au Japon

Rapidus, un fabricant de puces japonais, prévoit de déployer 10 systèmes de lithographie à ultraviolet extrême (EUV) de pointe dans ses nouveaux sites de production de déployer 10 systèmes de lithographie ultraviolette extrême (EUV) de pointe sur ses nouveaux sites de production, ce qui devrait donner un coup de fouet à la fabrication de puces de pointe au Japon. Le PDG Atsuyoshi Koike a fait part de ces projets pour les prochaines usines IIM-1 et IIM-2, comme le rapporte Nikkan Kogyo Shimbun.

Les choses se sont accélérées en décembre 2024, lorsque la toute première machine de lithographie EUV est arrivée à l'aéroport de New Chitose, la première au Japon. Selon le calendrier de l'entreprise, Rapidus souhaite lancer la production expérimentale de 2 nm à l'IIM-1 dès avril 2025, dans le but d'envoyer des échantillons de puces au géant américain des semi-conducteurs Broadcom d'ici le mois de juin.

En ce qui concerne la capacité de production, les estimations suggèrent que si cinq outils EUV fonctionnent au maximum de leur capacité, l'IIM-1 pourrait traiter entre 17 000 et 20 000 plaquettes par mois, en supposant qu'il y ait environ 20 couches EUV dans le processus de fabrication. Rapidus utilisera le scanner Twinscan NXE:3800E d'ASML, qui peut théoriquement traiter jusqu'à 220 plaquettes par heure à une dose de 30 mj/cm².

L'objectif ambitieux de production de masse de puces à 2 nm étant fixé à 2027rapidus fait son entrée sur un terrain de jeu encombré de poids lourds établis. TSMC, par exemple, prévoit de commencer à produire des puces à 2 nm en 2025 et a déjà des clients importants comme Apple, NVIDIA, AMD et Qualcomm.

De son côté, Samsung prend également des mesures en convertissant certaines de ses lignes de production 3nm pour traiter la technologie 2nm, en effectuant des tests en partenariat avec des sociétés comme NVIDIA et Qualcomm.