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Qualcomm et MediaTek pourraient ne pas sortir de SoC 3 nm cette année en raison des coûts élevés de TSMC, selon des sources internes

Les premières puces 3 nm de TSMC devraient être lancées au deuxième semestre 2023. (Image Source : 9to5Mac)
Les premières puces 3 nm de TSMC devraient être lancées au deuxième semestre 2023. (Image Source : 9to5Mac)
Apple a l'intention d'être le premier à lancer des processeurs mobiles en 3 nm dans le courant de l'année, malgré les coûts de production élevés imposés par TSMC. D'autres fabricants de circuits intégrés tels que Qualcomm et MediaTek n'ont pas encore confirmé de produits en 3 nm pour cette année, et des sources internes suggèrent que l'augmentation des coûts de fabrication pourrait les empêcher d'adopter la technologie 3 nm cette année.

TSMC a annoncé à la fin de l'année 2022 que le processus N3 ne serait pas mis en ligne et qu'il se concentrerait sur un nœud N3E amélioré nœud N3E amélioré. Les initiés de l'industrie ont suggéré que ce changement de plan s'accompagnerait de des coûts de production plus élevés Apple ne sera certainement pas affecté par ces hausses de prix, car la société dispose des ressources nécessaires pour couvrir les dépenses supplémentaires et lancer la tendance avec des produits en 3 nm A17 Bionic SoCs qui équiperont l'iPhone 15 de 2023 iPhone 15 en 2023. Cependant, les producteurs de SoC mobiles comme Qualcomm et MediaTek pourraient y réfléchir à deux fois avant de prendre le train en marche du 3 nm cette année. Des sources proches de DigiTimes suggèrent maintenant qu'il est très peu probable que MediaTek sorte des SoC 3 nm en 2023, tandis que Qualcomm n'a pas encore pris de décision finale.

Les coûts de production d'une tranche de silicium de 3 nm sont estimés à plus de 20 000 dollars américains et ces chiffres pourraient ne pas changer avant l'année prochaine. Selon des sources citées par DigiTimes, ces coûts élevés combinés à des perspectives de marché incertaines pourraient empêcher Qualcomm et MediaTek de sortir des SoC 3 nm phares cette année.

MediaTek est bien positionné sur le marché avec des SoC de milieu et d'entrée de gamme, mais sa présence sur le marché des produits phares n'est pas si bien délimitée et pourrait ne pas augmenter à un point où l'adoption du 3 nm aurait un sens cette année. DigiTimes souligne qu'"une migration rapide vers le nœud 3 nm pourrait ne servir que des objectifs symboliques en ce qui concerne la mise à niveau technologique, et entraînerait en fait une pression substantielle sur ses coûts d'exploitation."

Qualcomm, quant à elle, évalue toujours la situation. Avant de prendre une décision finale, Qualcomm devra très probablement évaluer les problèmes liés aux stocks, ainsi qu'analyser les besoins des investisseurs et des clients. Des clients importants comme Samsung pourraient toujours faire pression pour un saut en 3 nm afin de concurrencer Apple, Qualcomm pourrait donc être contraint de sortir des SoC 3 nm fin 2023, mais cela se traduirait également par une augmentation significative des prix des ordinateurs de poche équipés de Snapdragon.

Il semble que les deux fabricants de circuits intégrés soient pris entre le marteau et l'enclume. Les dépenses de production élevées ne sont peut-être pas justifiées, mais s'ils ne parviennent pas à sortir des SoC 3 nm cette année, les deux producteurs de SoC risquent de perdre des parts de marché dans le secteur des produits phares. Comme le souligne DigiTimes, Apple a clairement réussi à créer cette culture où les consommateurs de produits phares "se soucient davantage des mises à niveau des spécifications que des prix et des rapports prix-performance" En conséquence, les autres fabricants de systèmes de traitement de l'information pourraient avoir du mal à suivre le rythme d'évolution technologique rapide imposé par Apple.

 

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> Revues et rapports de ordinateurs portatifs et smartphones, ordiphones > Archives des nouvelles 2023 01 > Qualcomm et MediaTek pourraient ne pas sortir de SoC 3 nm cette année en raison des coûts élevés de TSMC, selon des sources internes
Bogdan Solca, 2023-01-11 (Update: 2023-01-11)