Qualcomm confirme qu'elle s'approvisionnera en puces auprès de Samsung Foundry et de TSMC
Maintenant que le Snapdragon 8 Gen 3 est officiel et qu'il est confirmé qu'il sera fabriqué sur le nœud N4P de TSMC, il est temps de se concentrer sur son successeur. Les initiés ont fait des allers-retours pour savoir quelle fonderie le Snapdragon 8 Gen 4 devrait utiliser Snapdragon 8 Gen 4 utilisera, l'un d'entre eux suggérant l'exclusivité de TSMC et l'autre la fonderie Samsung. Une double source d'approvisionnement est également envisagé, ce que Qualcomm vient de confirmer.
Dans une interview accordée au média sud-coréen ETNewsalex Katuzian, vice-président senior de Qualcomm, a déclaré que l'entreprise était prête à travailler avec Samsung Foundry pour ses besoins futurs en matière de puces. Le PDG Cristiano Amon ajoute que l'entreprise n'a pas d'autre choix que de diversifier ses sources en raison de la forte demande et de la capacité de production limitée de TSMC. En outre, les produits de Qualcomm vont des AP mobiles aux modems 5G, en passant par les puces AR/VR et les pièces IoT, dont beaucoup ne nécessitent pas de nœuds de pointe.
Malheureusement, le rapport ne confirme pas si les futures puces Snapdragon haut de gamme seront fabriquées par Samsung Foundry. Les offres de milieu et d'entrée de gamme comme le Snapdragon 7s Gen 2 et Snapdragon 4 Gen 2 sont toutes deux fabriquées sur le nœud 4 nm de Samsung. Le double approvisionnement pourrait avoir lieu en 2024, lorsque le nœud 3GAP de Samsung entrera dans la fabrication à grande échelle. Les puces fabriquées sur ce nœud (Snapdragon 8 Gen 5/Exynos 2500) seront commercialisées en 2025.
