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Qualcomm annonce de nouvelles mises à niveau du modem 5G Snapdragon X65 et du nouveau SoC 778G

Qualcomm annonce à nouveau le modem X65. (Source : Qualcomm)
Qualcomm annonce à nouveau le modem X65. (Source : Qualcomm)
Le sommet 5G de Qualcomm a dévoilé le Snapdragon 778G, le dernier processeur de l'équipementier destiné à apporter la connectivité next-gen à davantage de téléphones dans un avenir proche. La société a également dévoilé des capacités inédites pour son prochain modem X65 destiné aux appareils 2022.

Qualcomm a présenté le nouveau Snapdragon 778G sur le marché (définitivement, cette fois) dans le cadre du sommet 5G qui se tient aujourd'hui (19 mai 2021). La société a confirmé que le nouveau chipset sera bientôt présent dans les prochains téléphones d'un certain nombre d'équipementiers Xiaomi, Realme, OPPO, Motorola et Honor

Outre cette allusion intéressante à de nouveaux appareils mobiles de milieu de gamme haut de gamme dotés d'une connectivité de pointe, Qualcomm a dévoilé à l'adresse de plus amples informations sur ce que seront les appareils de la gamme sur ce que sera le Snapdragon X65 peut faire. Il a déjà été présenté comme capable d'atteindre des vitesses de 10 gigabits par seconde (Gb/s) ; aujourd'hui, son fabricant a annoncé de nouvelles améliorations par rapport aux spécifications existantes.

Les principales caractéristiques de sont les suivantes une bande passante élargie pour la partie 200 MHz de la technologie ondes millimétriques (ce qui renforce la compatibilité globale du modem), ainsi que la prise en charge de la fonctionnalité de modem autonome autonome sous la même forme que la 5G. Le X65 peut également bénéficier de Qualcomm 5G PowerSave 2.0, un nouveau mode d'efficacité conféré par la dernière norme 3GPP Release 16 UE-Assisted Information technique, et peut conférer au modem une autonomie de toute une journée.

Ces nouvelles "mises à niveau" de https://www.qualcomm.com/news/releases/2021/05/19/qualcomm-announces-new-features-snapdragon-x65-5g-modem-rf-system-global-5g sont apparemment déverrouillables par logiciel dans l'architecture de la plate-forme nouvelle génération. Par conséquent, elles pourraient être fournies dans certaines formes du X65 vendu par Qualcommmais pas dans d'autres. Le fabricant destine ce silicium à des cas d'utilisation tels que l'accès sans fil fixe (FWA) à large bande, mais il est également selon les rumeurs dans les appareils mobiles haut de gamme, le prochain iPhone 13 notamment.

À ce propos, Qualcomm vient également de lancer les modules M.2 de référence https://www.qualcomm.com/news/releases/2021/05/19/qualcomm-announces-worlds-first-10-gigabit-5g-m2-reference-design? pour le X65ainsi que pour son frère le X62. Ces modules sont destinés à accélérer l'adoption des modems par les équipementiers. Ils supportent à la fois la 5G sub-6GHz et la 5G mmWave, et présentent un design plug-and-play qui pourrait favoriser l'intégration lors du développement de nouveaux produits.

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Qualcomm lance le modèle de référence Snapdragon X65 5G M.2. (Source : Qualcomm)
Qualcomm lance le modèle de référence Snapdragon X65 5G M.2. (Source : Qualcomm)
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Deirdre O'Donnell, 2021-05-20 (Update: 2021-05-20)