OPPO développe le boîtier de refroidissement Ice-Skin pour le Find X5 Pro
OPPO a suivi le Find X3 Pro de 2021 avec le très ressemblant X5 Pro. Là encore, le smartphone plus récent est passé au Snapdragon 8 Gen 1 pour la plupart des marchés dans lesquels il est vendu. Il est comme la plupart de ses contemporains en ce qu'il est livré emballé avec des matériaux et des techniques de refroidissement pour son puissant processeur
Même avec ces systèmes multicouches de gestion thermique le potentiel de production de chaleur des derniers chipsets mobiles haut de gamme est de plus en plus difficile à écarter de nos jours. Cela a peut-être quelque chose à voir avec l'annonce par OPPO du nouveau boîtier Ice-Skin conçu pour le Find X5 Pro
Le motif de cet accessoire, composé de fines ailettes en forme de rayures, fait ressembler le téléphone compatible à un téléphone de jeu jeu de jeu lorsqu'il est installé. Il fonctionne en aspirant l'humidité de l'air qui l'entoure via son hydrogel intégré, développé sur mesure à la suite de recherches menées à l'université de Wuhan
Il est conçu pour libérer la chaleur par évaporation, puis absorber à nouveau de l'humidité pour un cycle idéalement continu de refroidissement pour le nouveau modèle phare. OPPO affirme qu'il peut maintenir le téléphone plus frais jusqu'à 3°C. L'équipementier l'offre actuellement avec les précommandes du Find X5 Pro https://www.opposhop.cn/cn/web/products/6230.html (et celles de son Dimensity Edition) via sa boutique en ligne chinoise.
