Nvidia et TSMC travaillent sur des solutions multi-GPU basées sur la photonique du silicium
Il y a quelques années, le partenariat de longue date de Nvidia avec les usines TSMC a été remis en question lorsque le géant des GPU a décidé d'utiliser les nœuds de production 8 nm de Samsung Les nœuds de production 8 nm de Samsung pour les modèles RTX 3000. Les choses semblent être revenues à la normale avec la future RTX 4000 et, selon un nouveau rapport de sources industrielles proches de DigiTimes, les deux sociétés cherchent à renforcer leur collaboration avec un projet impliquant la technologie de la photonique au silicium (SiPh), qui devrait permettre des connexions très rapides entre plusieurs GPU.
DigiTimes précise que le projet SiPh s'appelle COUPE (compact universal photonic engine) et utilise des circuits CMOS similaires à ceux que l'on trouve dans les appareils photo numériques. Les puces SiPh peuvent être combinées avec des procédés CMOS et intégrées avec des optiques co-packagées (CPO). Plusieurs GPU d'IA peuvent ainsi être interconnectés via un boîtier 2,5D de type "chip-on-wafer-on-substrate" (CoWoS). Cette méthode améliorée bénéficie de l'avantage de la faible latence des transmissions de données optiques, qui garantit également une perte de signal considérablement réduite entre un groupe plus important de GPU interconnectés.
Les premiers GPU construits avec la technologie SiPh de TSMC devraient être lancés dans quelques années au moins. Apparemment, Intel prévoyait également de développer une technologie similaire avec LandMark Optoelectronics, un fabricant taïwanais de plaquettes de silicium. TSMC a évité toute violation de brevet en plaçant les émetteurs-récepteurs de lumière laser à l'extérieur plutôt qu'à l'intérieur, ce qui réduirait les vitesses de transfert, mais assurerait également un taux de rendement plus élevé.
Nvidia n'est pas la seule entreprise à bénéficier de la technologie SiPh de TSMC AMD et Xilinxainsi que Broadcom, Cisco et Marvell Technology ont également signé des contrats avec les fonderies taïwanaises.
Le marché des modules SiPh devrait atteindre 4 milliards de dollars américains en 2024, soit une augmentation de près de 10x par rapport à la valorisation totale du marché enregistrée en 2018.
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