Meizu 18 Gamme

Puce graphique pour smartphones et tablettes intégrée dans le Qualcomm Snapdragon 888 SoC. Qualcomm affirme qu'elle est 35 % plus rapide que l'Adreno 650 dans le Snapdragon 865 SoC et qu'elle offre un rendement énergétique supérieur de 20 %. Pour Android, elle devrait être l'une des cartes graphiques les plus rapides en 2021.

Puce graphique pour smartphones et tablettes, intégrée au SoC Qualcomm Snapdragon 865. Qualcomm affirme qu'elle est de 25 % plus puissante que l'Adreno 640 du Snapdragon 855, et qu'elle possède 50 % d'unités de calcul en plus (ALU). Cela devrait être la carte graphique la plus puissante de 2020 pour les utilisateurs Android.

SoC haut de gamme pour les smartphones qui a été introduit fin 2020 et fabriqué en 5 nm chez Samsung. Il intègre un "Prime Core" basé sur une architecture ARM Cortex-X1 cadencée jusqu'à 2,84 GHz. Trois autres cœurs de performance sont basés sur le A78 mais cadencés à 2,42 GHz. En outre, quatre cœurs d'économie d'énergie sont intégrés, basés sur l'architecture ARM Cortex-A55 et cadencés à 1,8 GHz. En plus des cœurs de processeur, le SoC intègre un modem WiFi 6e, un DSP Hexagon 780 (jusqu'à 26 TOPS de performance AI) et un ISP Spectra 580. Le contrôleur de mémoire intégré prend désormais en charge la mémoire LPDDR5, plus rapide, jusqu'à 3 200 MHz. Le modem Snapdragon X60 intègre désormais la puce 5G.

SoC haut de gamme pour smartphones, introduit à la mi-2020 et fabriqué en 7 nm chez TSMC (N7P amélioré). Il intègre un cœur Prime basé sur une architecture ARM Cortex-A77 cadencée jusqu'à 3,2 GHz. Trois autres cœurs de performance sont également basés sur l'A77 mais cadencés jusqu'à 2,42 GHz. En outre, quatre cœurs d'économie d'énergie sont intégrés, basés sur l'architecture ARM Cortex-A55 et cadencés jusqu'à 1,8 GHz.

SoC haut de gamme pour smartphones, introduit au milieu de l'année 2021 et fabriqué en 5 nm par Samsung. Il intègre un "Prime Core" basé sur une architecture ARM Cortex-X1 cadencée jusqu'à 3 GHz. Trois autres cœurs de performance sont basés sur l'A78 mais cadencés jusqu'à 2,42 GHz. En outre, quatre cœurs d'économie d'énergie sont intégrés, basés sur l'architecture ARM Cortex-A55 et cadencés jusqu'à 1,8 GHz. En plus des cœurs de processeur, le SoC intègre un modem WiFi 6e, un DSP Hexagon 780 (jusqu'à 26 TOPS de performance AI) et un ISP Spectra 580. Le contrôleur de mémoire intégré prend désormais en charge la mémoire LPDDR5 plus rapide, jusqu'à 3 200 MHz. La 5G est maintenant incluse dans la puce avec le modem Snapdragon X60.