MediaTek a réussi à enregistrer son premier SoC en 3 nm ; un leaker renommé affirme qu'il s'agit du Dimensity 9400
Avec le Snapdragon 8 Gen 3 étant pratiquement confirmé comme étant fabriqué sur la famille N4 de TSMC, il y a eu un certain nombre d'allers-retours concernant l'usine que Qualcomm utilisera pour le Snapdragon 8 Gen 4. En revanche, son concurrent immédiat, le MediaTek Dimensity 9400, n'a pas fait l'objet d'autant de discussions. Le leaker Weibo Digital Chat Station et MediaTek elle-même nous ont donné une bonne idée de ce que l'on peut attendre de son SoC phare 2024.
Dans un communiqué de presse, MediaTek a confirmé qu'elle avait mis au point sa toute première puce 3 nm sur les lignes de fabrication de TSMC. La puce de nouvelle génération est jusqu'à 18 % plus rapide tout en étant 32 % plus économe en énergie. La densité logique a également augmenté de 60 %. Bien que le nœud ou le SKU exact ne soit pas spécifié, on peut raisonnablement supposer qu'il s'agit du N3E en raison de Apple ayant fait appel à sur la plupart des capacités de N3B.
Digital Chat Station ajoute que la puce en question est le Dimensity 9400. C'est logique, car la puce Dimensity 9300 est probablement déjà entré en production de masse sur le nœud N4P de TSMC. De récentes rumeurs laissaient entendre que le Dimensity 9300 pourrait contenir quatre cœurs de CPU Cortex-X4 et quatre cœurs de CPU Cortex-A720le Dimensity 9400 pourrait suivre le même chemin.
L'auteur de la fuite ajoute que le Snapdragon 8 Gen 4avec six cœurs Nuvia Phoenix L et deux cœurs Phoenix M, est également fabriqué sur le nœud N3E. Cela va à l'encontre un rapport antérieurqui affirmait que Qualcomm se tournerait vers le nœud 3GAP de Samsung Foundry pour ses besoins en matière de SoC. Par ailleurs, un double approvisionnement pourrait également être envisagé, compte tenu des contraintes de capacité de TSMC.
