Les puces 2 nm de Samsung Foundry devraient entrer en production de masse en 2025

Au début de l'année dernière, Samsung a confirmé son AP mobile phare pour 2025, le Exynos 2500serait fabriqué sur le nœud 3GAP de Le nœud 3GAP de Samsung Foundry. Il s'agit de la deuxième itération du nœud 3GAA, souvent oublié, qui a été relégué à la fabrication d'ASIC pour le minage de crypto-monnaie. Un nouveau rapport de Business Korea indique que l'entreprise est sur la bonne voie pour commencer la production de masse de son nœud 2 nm (SF2) l'année prochaine.

Samsung Foundy dévoilera plus de détails sur le SF2 lors du symposium VLSI (Very Large Scale Integration) qui se tiendra plus tard dans l'année. Il sera utilisé pour développer le prochain processeur Arm Cortex-X6 d'Arm d'Arm. Qualcomm pourrait elle aussi chercher à augmenter la capacité de son Snapdragon 8 Gen 5 pour l'adapter à ses besoins Snapdragon 8 Gen 5 pour Galaxy SoC. Bien entendu, Samsung l'utilisera certainement pour ses propres produits Exynos et les puces d'intelligence artificielle de la société japonaise PFN De la société japonaise PFN.

Il sera intéressant de voir comment il résistera aux nœuds 2 nm de TSMC et 18A d'Intel, qui devraient tous deux entrer en production de masse à peu près au même moment. La concurrence sera serrée cette fois-ci, car Intel (RibbonFET) et TSMC (Nanosheets) ont leurs propres versions de transistors à porte enveloppante, ce que Samsung a réalisé avec MBCFET en 2022.

En outre, SF2 pourrait être le premier nœud de Samsung Foundry à introduire l'alimentation par l'arrière, qui sera également présente dans Intel 18A (PowerVia) et TSMC N2P. Pour plus d'informations sur le fonctionnement de la distribution d'énergie par l'arrière, consultez cette excellente explication de High Yield sur YouTube.