Les prochains ordinateurs portables Panther Lake d'Intel seraient retardés jusqu'en 2026
Un nouveau rapport citant un analyste renommé affirme que les SoC mobiles Panther Lake d'Intel ont été repoussés à 2026. La raison en serait les performances médiocres du 18A, Le processus de fabrication de semi-conducteurs d'Intel qui utilise des transistors RibbonFET et PowerVia. Panther Lake est censé être la prochaine génération de processeurs pour ordinateurs portables et mobiles de Team Blue, et prétend apporter des améliorations significatives en termes de performances par rapport aux processeurs Meteor Lake.
L'analyste de marché Ming-Chi Kuo, connu pour ses analyses de l'industrie et ses informations sur la chaîne d'approvisionnement de Apple, a partagé les détails de sa dernière enquête des services de fabrication électronique (EMS), des fabricants de produits d'origine (ODM) et de diverses marques, affirmant que le calendrier de production de masse pour les processeurs Panther Lake (PTL) d'Intel a été fixé au début de l'année La gamme Panther Lake (PTL) d'Intel a été repoussé de début septembre 2025 à mi-quatrième trimestre 2025. Cela signifie que les ordinateurs portables et les appareils équipés de puces Panther Lake pourraient ne pas être disponibles pour le public avant 2026.
Le calendrier de production initial d'Intel communiqué à ses partenaires était le second semestre 2025, et ce report maintient donc la production dans ce délai. Cependant, l'impossibilité de lancer de nouveaux produits basés sur le nouveau matériel aura un impact négatif sur le chiffre d'affaires, les bénéfices et la confiance dans la chaîne d'approvisionnement de l'entreprise pour le deuxième semestre de l'année 25, ajoute l'analyste.
Intel aurait dû retarder la production de puces PTL en raison des performances insatisfaisantes du processus de fabrication 18A de l'entreprise du processus de fabrication 18A de l'entreprise. Ce processus utilise RibbonFET, un transistor Gate-all-around (GAA) censé améliorer la densité et les performances, ainsi que PowerVia, une architecture de fourniture d'énergie par l'arrière censée améliorer l'utilisation des cellules de 5 à 10 % et les performances ISO-power jusqu'à 4 %, selon Intel. Avec ce processus de fabrication, Intel vise à concurrencer le processus 2N de TSMC. Malheureusement pour Intel, les résultats ne semblent pas aussi prometteurs qu'il l'espérait, ou du moins c'est le cas pour l'instant.
