Le leaker Moore's Law is Dead a poursuivi ses fuites sur AMD Zen 6 avec de nouvelles informations intéressantes sur les pièces de bureau Medusa Ridge. Précédemment, Tom a déclaré que Zen 6 augmenterait le nombre de cœurs par CCD nombre de cœurs par CCD à 12 et le Cache L3 à 48 Mo. La nouvelle fuite parle de la vitesse d'horloge, du nœud de traitement et fait allusion à un contrôleur de mémoire de 128 bits.
Le CCD d'Olympic Ridge (anciennement connu sous le nom de Medusa Ridge) est censé être fabriqué sur le nœud N2X de TSMC. Le N2X serait une variante haute performance du N2P. La feuille de route de TSMC ne précise pas en quoi les deux sont différents, mais confirme que la production de masse commencera en 2026, à peu près au moment où AMD dévoilera les SKU de bureau Zen 6. La matrice d'E/S, quant à elle, pourrait être fabriquée sur TSMC N3P ou N6.
Zen 6 représente essentiellement un saut de deux nœuds de TSMC N4 (Zen 5) à N2X. AMD a décidé de se lancer à corps perdu dans la technologie de pointe, après être resté historiquement à un ou deux nœuds derrière elle. Bien que cela soit excellent pour les performances et que l'on dise qu'il en résultera une augmentation de 10 % de l'IPC, les wafers N2 ne sont pas vraiment bon marché, et ce coût supplémentaire se répercutera presque certainement sur les utilisateurs finaux.
Selon Tom, la direction d'AMD souhaite pousser Zen 6 jusqu'à la marque convoitée des 6,0 GHz, ce qu'Intel a déjà atteint avec Raptor Lake. De plus, Zen 6 aura la capacité d'empiler plusieurs tuiles 3D V-cache les unes sur les autres. Certaines pièces destinées aux serveurs pourraient l'intégrer, mais il est peu probable que cette technologie se retrouve dans les SKU de jeu avant Zen 7.
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