Les processeurs Lunar Lake Skymont E pourraient avoir un IPC de l'ordre de celui de l'AMD Zen 3, selon les détails officiels communiqués par Intel
Au début du mois, Intel a annoncé "Lunar Lake", son architecture de nouvelle génération pour les ordinateurs portables fins et légers. Lors de annonceteam Blue a insisté sur l'efficacité de Lunar Lake, affirmant que l'architecture consomme 30 % d'énergie en moins que le Ryzen 7 7840U lors de l'exécution de Microsoft Teams Conferencing (3x3).
En outre, Intel a également affirmé, sans mentionner de chiffres, que la "performance du cœur" des puces Lunar Lake Core Ultra 200V serait supérieure à celle des Ryzen 7 8840U et le Snapdragon X Elite. Cette prétendue augmentation de la performance des cœurs est le résultat des tout nouveaux cœurs P Lion Cove et des cœurs E Skymont.
Aujourd'hui, grâce à une fuite https://x.com/9550pro/status/1796118604133421387 provenant d'une conférence de presse à huis clos concernant Lunar Lake, nous avons une idée de l'avantage en termes de performances des noyaux Skymont E par rapport aux noyaux Crestmont E que l'on trouve dans le processeur Meteor Lake CPU.
Selon les diapositives qu'Intel aurait montrées à la presse, les cœurs Skymont-E de Lunar Lake ont un avantage IPC à deux chiffres par rapport aux cœurs E Crestmont. Si c'est le cas, les cœurs Skymont E apporteraient un saut de performance plus important que celui observé avec les cœurs Crestmont E par rapport aux cœurs Gracemont E d'Alder Lake/Raptor Lake. TechPowerUp estime que les processeurs Skymont E devraient atteindre l'IPC de Willow Cove ( Tiger Lake ) et, par conséquent, se situer aux alentours de l'IPC du Zen 3 d'AMD.
Alors, comment Intel parvient-il à obtenir un IPC à deux chiffres avec Skymont ?
Il semble que l'augmentation de l'IPC soit le résultat d'améliorations matérielles telles que :
- unité de décodage de 9 largeurs contre 6 largeurs dans la génération précédente
- Meilleure prédiction des branchements
- aLU de 80 entiers par rapport à l'ALU de 4 entiers de Crestmont
Outre les performances de Skymont, Intel aurait également révélé lors de la présentation que les tuiles CPU et SoC de Lunar Lake seront fabriquées par TSMC en utilisant respectivement les processus N3B et N6. La nouvelle de TSMC N3B confirme une fuite datant de novembre 2023 qui a révélé une tonne de détails sur Lunar Lake. De même, Intel a apparemment confirmé lors de sa conférence de presse que les puces Lunar Lake ne comporteraient pas de cœurs SoC, ce qui correspond à un rapport antérieur sur l'absence de cœurs SoC dans Arrow Lake Arrow Lake dépourvues de cœurs SoC (ARL et LNL semblent avoir la même architecture CPU).
Enfin, les premiers ordinateurs portables équipés des puces Core Ultra 200V Lunar Lake devraient arriver en octobre. Il ne nous reste donc plus qu'à attendre quelques mois pour connaître les performances des processeurs Lunar Lake par rapport aux offres d'AMD et de Qualcomm.
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