Les détails du MediaTek Dimensity 7000 ont été révélés en vue de rivaliser avec le Snapdragon 870

MediaTek s'apprête à lancer deux nouvelles puces pour les segments phares et de milieu de gamme. Alors que le Dimensity 9000 est la star du spectacle, le Dimensity 7000 pourrait bien être le chipset le plus attrayant, et les détails de la configuration de base du SoC ont maintenant été révélés.

Comme l'a révélé Digital Chat Station, le MediaTek Dimensity 7000 sera construit sur le nœud de 5 nm de TSMC, probablement le même nœud qui sous-tend le Dimensity 7000 Apple A15 Bionic. Le Dimensity 7000 devrait comporter quatre cœurs Cortex-A78 cadencés à 2,75 GHz et quatre cœurs Cortex-A55 cadencés à 2,0 GHz. Cela promet de meilleures performances que le Dimensity 1200 qui utilise une configuration similaire mais avec des cœurs Cortex-A77 plus anciens. En ce qui concerne le GPU, le Dimensity 7000 devrait être équipé du Mali-G510 MC6 d'ARM.

Digital Chat Station affirme que le Dimensity 7000 fera la guerre au Snapdragon 870 de Qualcomm. Si l'on considère les configurations de base des deux chipsets et le fait que le moins cher des deux est le Snapdragon 870, on peut penser que le Dimensity 7000 ne sera pas le meilleur Dimensity 1200 inférieur, est déjà en concurrence avec le Snapdragon 870 du côté des processeurs, le Dimensity 7000 a plus de chances de trouver une meilleure concurrence avec le chipset que Qualcomm sortira pour succéder directement au Snapdragon 870.

Achetez le Poco F3 équipé du Snapdragon 870 sur Amazon.