Le processus 2nm de TSMC sera d'un coût sans précédent : le chiffre de plus de 30 000 dollars par plaquette est avancé

Le prochain grand projet de TSMC est son prochain processus de fabrication N2. Bien qu'il soit encore en cours d'élaboration au début du mois d'octobre, un article du Commercial Times nous éclaire sur le coût de la fabrication de puces à l'aide de cette technologie incontestablement avancée.

Selon la source, une seule plaquette de 300 mm fabriquée à l'aide de la technologie N2 coûtera plus de 30 000 dollars. Il s'agit d'un montant considérable, surtout si on le compare aux procédés précédents.

Pour mettre les choses en perspective, une plaquette fabriquée avec la technologie N3 (souvent appelée processus 3nm) coûte environ 18 500 dollars. Les technologies précédentes, telles que le N4 et le N5, sont encore moins coûteuses, avec environ 15 000 dollars par plaquette. Le coût de l'utilisation de la technologie N2 à venir est donc presque deux fois plus élevé que celui des technologies N4/N5.

Les coûts plus élevés peuvent être justifiés dans une large mesure par les nombreux avantages que la nouvelle technologie est censée apporter. Selon Tom's Hardwarele nouveau processus 2nm brille par son efficacité, avec une consommation d'énergie réduite de plus de 25 % par rapport à la technologie N3E.

Il convient de noter que ces chiffres ne proviennent pas de TSMC et doivent donc être pris avec des pincettes. Les prix varieront également en fonction de nombreux facteurs tels que le volume de commandes, les exigences des clients, etc.

Apple il y a de fortes chances pour que les fabricants de téléphones portables soient parmi les premiers à adopter le N2. Nous parlons ici des puces de la série M5 pour les iPads, les Mac minis, les iMacs et les MacBooks, ainsi que des prochaines puces de la série A pour les iPhones. Qualcomm, Intel, AMD, Mediatek et Nvidia pourraient ou non se joindre à la fête un peu plus tard.