Le fondeur japonais Rapidus fabrique des nœuds 2 nm de pointe avec IBM et prévoit de concurrencer TSMC et Samsung d'ici 2027

Avant le passage à l'an 2000, le Japon était la plaque tournante mondiale de la fonderie, avec plus de 50 % de la production de semi-conducteurs enregistrée en 1988. Tout au long des années 90, le Japon a lentement commencé à perdre du terrain au profit des fonderies américaines, sud-coréennes et taïwanaises. En 2022, la part du Japon dans le secteur des semi-conducteurs n'était plus que de 9 % du marché mondial, bien que le pays abrite toujours le plus grand nombre d'usines de fabrication de puces au monde. Il y a deux ans, le gouvernement japonais a présenté un plan visant à redonner au pays son lustre d'antan en matière de semi-conducteurs, en investissant jusqu'à 54 milliards de dollars dans une nouvelle fonderie appelée Rapidus. Techspot rapporte que le projet est très ambitieux, puisque le Japon collabore désormais avec IBM afin de rattraper le retard pris par rapport à TSMC ou de Samsung et de fournir des nœuds de production de pointe de 2 nm d'ici 2027.

Rapidus a été fondée en 2022 par un vétéran de l'industrie, Tetsuro Higashi, ancien président de Tokyo Electron, et Atsuyoshi Koike, ancien président de Western Digitalau Japon. En plus d'être largement subventionnée par les autorités locales, Rapidus est soutenue par des entreprises leaders de l'industrie telles que Kioxia (filiale de Toshiba spécialisée dans les mémoires), Sony, Toyota Motor, NEC et NTT ainsi que des géants financiers tels que Mitsubishi UFJ et SoftBank. Les modèles 2 nm d'IBM d'IBM présentés en 2021 serviront de base aux nœuds de pointe prévus par Rapidus. À cette fin, Rapidus forme tous ses ingénieurs au centre de recherche d'IBM à Albany, dans l'État de New York.

Le rapport de Techspot mentionne que l'usine de production de Rapidus en 2 nm devrait être construite à Chitose sur l'île d'Hokkaido au Japon. TSMC prévoit également de construire une installation pour une collaboration avec Sony dans cette région. Si la partie financière semble être couverte par des subventions gouvernementales et des investissements de puissants bailleurs de fonds, Rapidus pourrait encore être confronté à des défis importants avec l'acquisition de l'équipement de lithographie EUV de l'entreprise néerlandaise ASML. Toutes les fonderies importantes se disputent ces machines essentielles, et Rapidus pourrait devoir attendre deux ans avant d'obtenir les systèmes de lithographie d'ASML.

Le président Tetsuro Higashi ne se concentrera pas sur la concurrence directe avec TSMC et Samsung du point de vue du volume de production. Au contraire, Rapidus concentrera tous ses efforts sur le développement des nœuds de production de 2 nm les plus efficaces et sur la mise sur le marché de systèmes de lithographie de l'ère de l'angström l'ère de l'angstrom avant les grandes fonderies.

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