Le démontage de la PlayStation 5 de Sony révèle que le TIM en métal liquide, le dissipateur de chaleur massif et le ventilateur double face de 120 mm sont les secrets de son fonctionnement relativement froid

Plusieurs médias japonais ont pu jouer avec une véritable PlayStation 5 (PS5) en début de semaine, mais ils ont eu des restrictions pour montrer entièrement les internes de la console et l'efficacité avec laquelle elle est capable de maintenir des conditions de fonctionnement relativement froides. Sony vient de publier un démontage officiel de la PS5 détaillant les entrailles du système de refroidissement, le SoC personnalisé AMD Ryzen Zen 2 + RDNA 2, et les modules SSD embarqués, entre autres

Avec 104 x 390 x 260 mm (L x H X P), la PS5 semble en effet plus grande que la PS4, ce qui, selon Yashuhiro Ootori, le vice-président de la conception mécanique chez Sony et le présentateur de la vidéo de démontage, est justifié étant donné l'amélioration spectaculaire des puissances de traitement et du silence par rapport à la génération précédente

La PS4 dispose d'un port USB de type A et d'un port USB de type C 10 Gbps à l'avant, tandis que l'arrière est équipé de deux ports USB de type A 10 Gbps, d'un port Ethernet, d'une sortie HDMI et d'une connexion électrique. L'intérieur de la PS5 est facilement accessible pour les utilisateurs en écartant simplement l'un des deux panneaux latéraux pour faire apparaître le ventilateur de refroidissement à aspiration double face de 120 mm. Une interface M.2 PCIe pour l'extension du stockage NVMe est également visible.

Une fois à l'intérieur, le lecteur Blu-ray UHD et la carte mère elle-même sont visibles. Sur la carte mère se trouve le processeur AMD Zen 2 8C/16T cadencé à 3,5 GHz. Le composant GPU est un moteur basé sur RDNA2 fonctionnant jusqu'à 2,3 GHz et offrant 10,3 TFLOPs. En retournant la carte, on voit huit modules GDDR6 qui offrent une bande passante maximale de 448 Gb/s. Un SSD de 825 Go embarqué assure le stockage et, avec le contrôleur SSD personnalisé, des vitesses de lecture brute pouvant atteindre 5,5 Go/s peuvent être atteintes

Compte tenu de l'énorme chaleur dégagée par le SoC, M. Ootori a déclaré qu'ils avaient l'habitude d'utiliser du métal liquide comme matériau d'interface thermique (TIM) pour améliorer le transfert de chaleur entre le SoC et le dissipateur de chaleur. Le métal liquide, bien qu'il soit un excellent TIM, n'est pas souvent utilisé car il est électriquement conducteur et pourrait court-circuiter d'autres composants du système s'il fuit sur eux

Du côté des PC, les enthousiastes prennent de nombreuses précautions en appliquant soigneusement le métal liquide pour s'assurer qu'il ne fuit pas. Toutefois, contrairement à ce qui se passe du côté des PC, Sony doit également relever le défi d'expédier la PS5 dans le monde entier, ce qui peut entraîner l'infiltration de métal liquide dans d'autres composants pendant le transport. M. Ootori a déclaré que l'adoption du métal liquide était en cours de développement depuis plus de deux ans. Selon toute vraisemblance, Sony aurait répondu à ces préoccupations au cours du développement.

L'autre point fort du système de refroidissement est l'énorme dissipateur de chaleur. Ootori a déclaré que la forme et le flux d'air du dissipateur ont été conçus de manière à avoir une performance équivalente à celle d'une chambre à vapeur. La combinaison du métal liquide, de la nouvelle conception du dissipateur et du ventilateur de 120 mm est la raison pour laquelle les premiers utilisateurs ont remarqué que la console fonctionnait relativement bien pendant le jeu. Enfin, une alimentation de 350 W a également été présentée.

La vidéo complète du démontage peut être visionnée ci-dessous.