Le chef du service matériel d'Intel se retire suite à des problèmes de rétrécissement de la matrice

Intel a eu des problèmes avec sa technologie de rétraction des puces depuis 2015 et a débauché le Dr Venkata (Murthy) Renduchinatala de Qualcomm en 2016 pour résoudre les problèmes. Malheureusement pour Intel et le Dr Renduchinatala, les malheurs d'Intel ont continué malgré leurs efforts. Non seulement sa transition vers les nœuds de 10 nm a été frappée à plusieurs reprises par des problèmes de rendement, mais elle a annoncé la semaine dernière qu'elle repoussait désormais la production des nœuds de 7 nm à 2022 - soit douze mois de retard par rapport aux prévisions initiales.

L'entreprise a maintenant annoncé qu'elle se séparera de son ancien chef de l'ingénierie du matériel le 3 août, alors que le Dr Renduchinatala semble avoir été l'agneau de son sacrifice. Il a dirigé cinq équipes distinctes qui ont assumé des responsabilités dans la conception, l'ingénierie et la fabrication. Plutôt que de le remplacer, les cinq chefs de section relèveront désormais chacun directement du PDG d'Intel, Bob Swan.

Avec les actions d'Intel qui ont pris un mauvais départ et celles d'AMD qui ont augmenté suite aux derniers revers d'Intel, il semble que M. Swan ait décidé de s'attaquer lui-même aux problèmes. Il reste à voir si cela importe aux actionnaires, car ce qui compte, c'est ce qui sortira des chaînes de production d'Intel. Avec le passage des puces x86 d'Intel à son propre silicium interne basé sur l'ARM d'Apple et la probabilité qu'il sous-traite la fabrication pour rester avec l'AMD, Intel se trouve sans aucun doute à un moment critique.