Le TSMC souligne les gains des puces de 5 nm en ligne pour l'A14 d'Apple, Snapdragon 875 en conférence téléphonique

Selon le TSMC, le 5 nm permettra de réaliser des gains de performance et d'efficacité significatifs. (Image : TSMC)

Lors de sa dernière conférence téléphonique, la TSMC a présenté ses plans de fabrication pour son procédé de fabrication en 5 nm et ce que cela signifie pour les investisseurs. Elle est très enthousiaste quant à l'impact de son nœud 5 nm sur les puces mobiles de la prochaine génération et affirme que les puces utilisant cette technologie, dont l'A14 d'Apple, contribueront à hauteur de 8 % à ses revenus pour le prochain trimestre.

Sanjiv Sathiah, Published 07/16/2020 🇺🇸 🇪🇸 ...

Alors qu'Intel peine encore à amener sa technologie de puce de bureau à son nœud 10 nm, TSMC va de l'avant avec ses projets pour son nouveau nœud 5 nm. Lors d'une conférence téléphonique aujourd'hui, la société a révélé que les puces fabriquées selon ce nouveau procédé contribueront à hauteur d'environ 8 % à ses revenus pour le prochain trimestre. La société a également souligné certains des gains de performance inhérents au nœud que l'on peut s'attendre à voir d'abord dans le prochain SoC A14 d'Apple, puis dans le Snapdragon 875 de Qualcomm.

L'une des raisons pour lesquelles les fabricants de puces sont désireux de passer à des nœuds plus petits est qu'au niveau moléculaire, les atomes sont plus denses. Cela permet aux électrons de se déplacer plus rapidement et plus efficacement dans toute l'architecture de la puce sans même avoir besoin de concevoir la puce elle-même. Dans le cas présent, TSMC affirme que le passage de son nœud de 7 nm à son nouveau nœud de 5 nm permettra de réaliser des gains de performance de 15 % et des gains d'efficacité de 30 %.

Au minimum, cela signifie que l'Apple A14 et le Qualcomm Snapdragon 875 seront tous deux 15 % plus rapides et 30 % plus efficaces, même s'ils conservent la même architecture que l'A13 et le Snapdragon 865 respectivement. Jusqu'à ce qu'Intel se heurte à un mur avec son nœud 14 nm, elle l'utilisait à son avantage avec son cycle de mise à niveau "tick-tock" : une année voyait un raffinement de la conception architecturale, la suivante était généralement un rétrécissement de la matrice pour fournir des gains de performance supplémentaires d'une génération à l'autre.

Avec le transfert en interne de la conception des puces pour les Mac, les iPads et les iPhones, il y a fort à parier que les ingénieurs d'Apple ne resteront pas les bras croisés en ce qui concerne les améliorations et les modifications architecturales. De même, les ingénieurs de Qualcomm auront à cœur de combler l'écart de performance entre ses puces et celles d'Apple. Cela signifie que nous verrons probablement des gains de performance dépassant 15 % pour le seul nœud de 5 nm et que cela sera tout à fait possible, même en ce qui concerne les 30 % de gains d'efficacité.

Les puces A14 d'Apple seront bientôt produites sur les lignes de TSMC, si ce n'est déjà fait, et nous verrons le résultat en octobre avec le lancement de l'iPhone 12. Si le Snapdragon 875 de Qualcomm n'apparaîtra pas dans un appareil avant mars prochain, les utilisateurs d'Android devront attendre un peu plus longtemps pour voir les avantages du nouveau procédé de fabrication de TSMC. Les performances du SoC des smartphones étant déjà bien supérieures à celles de certaines offres x86 basse tension d'Intel en termes de performances par watt, il n'est pas étonnant qu'Apple ait décidé qu'il est temps de coller ses puces ARM dans ses Macs aussi.