Le Snapdragon 8 Gen 3 et d'autres SoC phares de Qualcomm seront fabriqués par TSMC

Qualcomm a généralement sous-traité la fabrication de ses puces à Samsung ou TSMC. Il semble toutefois que l'entreprise américaine va se tourner vers TSMC à moyen terme, du moins pour ses puces phares.

Selon Ming-Chi Kuo, Qualcomm est prêt à faire fabriquer ses prochaines puces 5G par TSMC. D'après tous les rapports disponibles, le Snapdragon 8 Gen 2-qui fera ses débuts plus tard cette année, sera construit par la société taïwanaise. Ce choix se poursuivra en 2023 et 2024, et les Snapdragon 8 Gen 3 et Snapdragon 8 Gen 4 seront également fabriqués par TSMC.

Cela soulève des questions sur les nœuds de Samsung, comme l'Exynos 2300 reste dans le doute. Kuo a récemment affirmé que la Galaxy S23 utiliserait exclusivement le Snapdragon 8 Gen 2laissant le processus 4nm de Samsung - au moins - avec très peu de demande. En l'état actuel des choses, le Snapdragon 7 Gen 1 est le seul à utiliser le nœud 4nm de Samsung, après que Qualcomm soit passé au TSMC avec le Snapdragon 8+ Gen 1.

Si l'on en croit tout cela, Samsung est fortement désavantagé jusqu'en 2025. TSMC représente déjà 60% de l'activité de fabrication de puces pour smartphoneset ce chiffre est susceptible d'augmenter à court terme, notamment en raison de l'arrivée de MediaTek en milieu et en milieu de gamme Les SoC de MediaTek de milieu de gamme et de bas de gamme de MediaTek devenant plus populaires que jamais.

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