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Le Realme Neo 7 SE devrait être le premier smartphone Dimensity 8400

Realme commence à teaser son prochain smartphone MediaTek. (Source de l'image : Realme)
Realme commence à teaser son prochain smartphone MediaTek. (Source de l'image : Realme)
Xiaomi a commencé à présenter le Redmi Turbo 4 Pro comme le smartphone dans lequel le nouveau processeur MediaTek Dimensity 8400 pour les appareils de milieu de gamme Android fera ses débuts. Cependant, Realme a déjà commencé à donner des indices sur un rival du prochain Turbo. Il s'agirait d'une variante SE du puissant Neo 7.

Le Dimensity 8400 est désormais officiellement le dernier chipset de MediaTek pour les smartphones Android à prix raisonnable, mais très performants. Xiaomi se vante déjà d'être le premier équipementier à l'utiliser dans le cadre du Redmi Turbo 4 Pro. Toutefois, une autre société pourrait ne pas lui laisser longtemps le monopole de cette nouvelle spécification.

La dernière campagne de teasing de la marque MediaTek sur https://m.weibo.cn/detail/5114777624119674 a débuté de manière un peu énigmatique sur Weibo. Cependant, l'auteur prolifique de fuites Digital Chat Station prétend dissiper le mystère à l'avance en insistant sur le fait que le message fait référence au tout premier appareil alimenté par le Dimensity 8400 de Realme.

L'informateur prédit également qu'il s'agira d'un successeur du GT Neo6 SErebaptisé Neo 7 SE pour le cycle de production 2025. En conséquence, il pourrait devenir le frère plus abordable du nouveau Realme Dimensity 9300+ de Realme de Realme.

Si c'est le cas, il sera intéressant de voir si le Neo 7 SE disposera également d'une batterie de 7 000 mAh, la meilleure de sa catégorie batterie de 7 000 mAh pour aller de pair avec son nouveau processeur 4nm lors de son lancement.

Le Realme GT 7 Proest toujours disponible au prix de 799,99 € sur Amazon.de.

Le tout premier teaser du Dimensity 8400 de Realme. (Source : Realme via Weibo)
Le tout premier teaser du Dimensity 8400 de Realme. (Source : Realme via Weibo)
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Deirdre O'Donnell, 2024-12-25 (Update: 2024-12-25)