Le Huawei Mate 60 Pro avancé ébranle le gouvernement américain et l'oblige à renforcer les sanctions contre le fabricant de puces chinoises
En décembre, nous avons rapporté que le ministère américain du commerce envisageait d'imposer de nouvelles sanctions à la Chine après le lancement inattendu du Huawei Mate 60 Pro et de son chipset Kirin 9000S 5G. Selon un rapport de Reuters ( )le gouvernement américain s'en prend désormais à la principale usine chinoise de fabrication de puces, Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC), en limitant davantage la capacité de l'entreprise à se procurer des équipements et des matériaux pour la fabrication de puces.
Les dernières sanctions semblent être le résultat direct de l'inquiétude de l'administration américaine face à l'affaire de l'usine de fabrication de semi-conducteurs SMIC Mate 60 Pro qui est équipé d'un SoC Kirin 9000S de 7 nm. SMIC South, une filiale de SMIC qui, selon , est un centre de R&D essentiel, est considérée comme l'usine à l'origine de la fabrication du Mate 60 Proest considérée comme l'usine à l'origine du SoC Kirin 9000S. Les sanctions du gouvernement Biden viseraient donc SMIC South en empêchant les fournisseurs américains d'honorer les commandes de l'entreprise chinoise.
Selon Reuters, le ministère du commerce a interdit aux entreprises américaines de vendre à SMIC South vers la fin de l'année dernière. Les nouvelles règles ont contraint Entegris, un fournisseur américain d'équipements et de matériaux de fabrication de puces, à annuler ses livraisons. Entegris aurait fourni SMIC South jusqu'à la fin de l'année 2023. Au cours de son enquête, Reuters n'a pu trouver aucune violation de la part de l'entreprise.
Réagissant aux dernières restrictions commerciales, l'ambassade de Chine à Washington a qualifié ces nouvelles mesures d'"intimidation économique pure et simple" et d'abus de pouvoir de l'État à l'encontre des entreprises chinoises.
Des rapports datant de début février affirmaient que SMIC se préparait à produire des puces 5 nm pour Huawei en utilisant la lithographie par ultraviolets profonds (DUV) au lieu de la technique de lithographie par ultraviolets extrêmes (EUV), car elle ne pouvait pas se procurer les outils nécessaires pour cette dernière. Il reste à voir quels effets les nouvelles sanctions auront sur les plans de production en 5 nm du fabricant de puces et si ce dernier sera en mesure de livrer une puce aussi avancée s'il ne peut pas s'approvisionner en matériaux aux États-Unis.
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