La puce SoC pour smartphone en 3 nm de Xiaomi a été testée avec succès

Les rumeurs concernant le tout premier SoC interne de Xiaomi pour smartphone ont refait surface au début de l'année. Ses performances seraient comparables à celles du Snapdragon 8 Gen 1 et fabriqué sur le nœud N4P de TSMC. Cependant, cette puce pourrait être une SKU totalement différente, car un rapport de MyDrivers parle maintenant d'un smartphone AP 3 nm de Xiaomi. Apparemment, il a été enregistré sur un nœud 3 nm non spécifié.

Bien qu'il ne soit pas mentionné explicitement, la rumeur veut qu'il s'agisse d'un nœud TSMC, probablement N3E. Une sortie de bande indique maintenant qu'il pourrait être prêt pour le lancement l'année prochaine. Malheureusement, c'est tout ce dont nous disposons pour l'instant. Des détails tels que l'agencement des cœurs de CPU, le choix des cœurs de CPU, le GPU, etc. devraient idéalement faire surface à l'approche du lancement.

Étant donné qu'il s'agit d'un produit de première génération, il s'en tiendra probablement à des cœurs Arm et à un GPU Mali, mais le modem 5G provient apparemment d'UNISOC. Compte tenu de ses performances moins qu'idéales, il y a de fortes chances que Xiaomi l'utilise dans une tablette ou un smartphone de milieu de gamme plutôt que dans un produit haut de gamme comme le Xiaomi 16.