La division HiSilicon de Huawei signe un nouvel accord avec un équipementier chinois
Huawei a souvent insisté pour suivre sa propre voie avec la série interne des Kirin Qui sont produits selon les conceptions originales de l'équipementier HiSilicon Technologies de l'équipementier. Cependant, elle dépendait toujours de fonderies actuelles telles que TSMC pour fabriquer les plaquettes en question
L'approvisionnement de ces composants cruciaux pour Huawei est devenu interdit grâce à ses The US Administration imposes new sanctions on a list of 59 Chinese companies, Huawei included L'entreprise s'est retrouvée confrontée au fait qu'elle n'était pas aussi indépendante en termes de puces qu'elle le souhaitait.
C'est peut-être la raison pour laquelle elle a signé un nouveau "protocole d'accord juridiquement contraignant" de 5 ans, à l'adresse https://asia.nikkei.com/Spotlight/Huawei-crackdown/Huawei-unit-signs-chip-supply-chain-deal-with-China-partner "protocole d'accord juridiquement contraignant " avec une autre société chinoise, Shenzhen JT Automation Equipment. Cette entreprise se décrit comme un fabricant d'outils pour la "fabrication intelligente" et l'"optoélectronique" optoélectronique ce qui, apparemment, conduit HiSilicon à penser qu'il s'agit du partenaire idéal pour travailler avec elle sur une véritable production interne de semi-conducteurs de bout en bout.
Huawei pourrait donc voir dans ce nouvel accord un moyen de contourner les sanctions qui l'empêchent de travailler avec des partenaires normaux tels que Qualcomm et Samsungbasés aux États-Unis ou dans des pays proches des États-Unis qui se sont engagés à respecter la liste noire
Bien entendu, rien ne garantit que cela permettra à Huawei de reprendre ses ambitions en matière de circuits intégrés ; mais, entre-temps, cela a bien fonctionné pour Shenzhen JT. Le cours de ses actions a augmenté de ~20% sur https://asia.nikkei.com/Spotlight/Huawei-crackdown/Huawei-unit-signs-chip-supply-chain-deal-with-China-partner à la suite de l'annonce de sa nouvelle association avec HiSilicon.
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