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La dernière fuite de la feuille de route de Apple Silicon est en contradiction avec les précédentes rumeurs concernant le Mac Pro, mais offre également plus de détails sur les plans de Apple

L'interconnexion de la matrice continuera à jouer un rôle clé dans les plans de mise à l'échelle de Apple pour son silicium de série M. (Image : Apple)
L'interconnexion de la matrice continuera à jouer un rôle clé dans les plans de mise à l'échelle de Apple pour son silicium de série M. (Image : Apple)
Un nouveau rapport a fourni des informations qui vont à l'encontre des rapports précédents sur les plans de silicium de Applepour le Mac Pro. Cependant, il offre également de nouveaux détails sur la feuille de route du silicium de Applepour les futurs appareils, y compris le prochain MacBook Air.

Le récent lancement de la nouvelle gamme de MacBook Pro de Apple a sans doute été éclipsé par le silicium Apple qui équipe les appareils. La puissance des nouvelles puces M1 Pro et M1 Max a fait le tour de la blogosphère depuis que Johny Srouji, gourou des puces sur Apple, a détaillé leurs capacités. Alors que les nouvelles puces Alder Lake de 12e génération d'Intel semblent être compétitives en termes de performances absolues, leur performance par watt semble être inférieure d'environ 50 % à ce que Apple est capable d'atteindre.

Cela a bien sûr donné lieu à de nombreuses spéculations sur ce que Apple pourrait avoir dans sa manche pour le lancement du Mac Pro basé sur Apple Silicon. Selon un nouveau rapport https://twitter.com/marcan42/status/1456920567659909122de The Information [sub req.] et cité par Ars Technica par Ars Technica, le Mac Pro continuera à utiliser les puces Mac de première génération basées sur le M1, nom de code Jade, fabriquées sur un nœud de 5 nm. Cependant, contrairement à un précédent rapport de Mark Gurman de Bloomberg qui prévoyait une configuration M1 à quatre puces, il ne s'agirait que d'une configuration M1 Max à deux puces. L'un ou l'autre reposerait sur une interconnexion en tissu comme nous avons précédemment exploré.

Hector Martin, un développeur bien connu qui est en train de porter Linux sur Mac, a tweeté qu'il a trouvé de nombreuses références à des configurations multi-éléments dans la base de code des pilotes macOS. Dans le même tweet, il ajoute que le contrôleur IRQ (interrupt request) "est très clairement conçu avec une seconde moitié (actuellement inutilisée) pour un second dé)". Cela ne veut pas dire, cependant, que Apple pourrait également utiliser une interconnexion en tissu à l'extérieur des matrices pour les connecter ensemble pour un total de 40 cœurs de CPU et 128 cœurs de GPU.

Si l'on considère les performances d'une configuration M1 Max à deux matrices pour un Mac Pro, la puissance du GPU est tout simplement insuffisante (le CPU n'est pas concerné). Le GPU le plus performant du Mac Pro actuel est un module MPX Radeon Pro W6800 Duo qui utilise deux GPU liés via l'interconnexion Infinity Fabric d'AMD pour produire jusqu'à 30,2 TF de calcul en simple précision. Deux matrices M1 Max auraient un total de 64 cœurs pour 20,8 TF de calcul en simple précision. C'est clairement insuffisant et cela fait penser à la configuration à quatre matrices M1 Max à laquelle Gurman a fait allusion et qui produirait 41,6 TF de calcul.

Cependant, le Mac Pro actuel peut supporter jusqu'à deux modules MPX Radeon Pro W8600 Duo qui peuvent produire jusqu'à 60,4 TF en tandem. On peut supposer que si Apple adopte une configuration à quatre M1 Max (voire une configuration à deux M1 Max pour un Mac Pro d'entrée de gamme), elle devra également envisager une option de GPU discret et/ou quelque chose de similaire à l'accélérateur Afterburner qu'elle propose actuellement en option. Apple a déjà démontré qu'elle pouvait dépasser les attentes des gens avec son silicium pour Mac, donc tout est possible d'ici le lancement du prochain Mac Pro en 2022.

Le même rapport de The Information indique également que la puce Mac de deuxième génération de Applesera une puce à matrice unique et sera destinée au macBook Air redessiné, selon la rumeur. Il s'agirait probablement de la puce M2 dont on parle et serait plus que probablement basée sur la puce A15 que l'on retrouve dans la série d'iPhone 13 - la série de puces M1 est basée sur l'architecture A14 A14 que l'on trouve dans la série iPhone 12. L'ensemble de la deuxième génération de puces M2 aurait été finalisée.

Les travaux auraient également déjà commencé sur la troisième génération de puces de la série M, qui seraient fabriquées en 3 nm. Nous pensons qu'il pourrait s'agir des premières puces de Apple conçues sur la nouvelle architecture Armv9 et qu'elles seront basées sur l'application personnalisée de Applesur le prochain SoC A16. Le nouveau jeu d'instructions Armv9 est la première nouvelle architecture d'Arm depuis une décennie et apportera des augmentations de CPU de plus de 30 % sur les deux prochaines générations de SOC. Vous pouvez parier que Apple en tirera pleinement parti d'une manière que personne d'autre n'a encore été capable d'égaler.

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Apple devra renforcer ses graphismes de la série M pour le prochain Mac Pro. (Image : Apple)
Apple devra renforcer ses graphismes de la série M pour le prochain Mac Pro. (Image : Apple)

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Sanjiv Sathiah, 2021-11- 7 (Update: 2021-11- 7)