Computex 2022 | L'enthousiaste AMD Ryzen 7000 se lance dans le PCIe Gen 5 avec deux chipsets X670 ASMedia PROM21 chaînés, le A620 sera lancé plus tard avec les APU de bureau Rembrandt
Socket AM4 a été utilisé pendant longtemps par les CPU Ryzen d'AMD, depuis le Ryzen 1000 Summit Ridge jusqu'à la génération actuelle du Ryzen 5000 Vermeer. Le lancement aujourd'hui de Ryzen 7000 Raphael au Computex 2022 marque la transition vers un nouveau socket et une nouvelle plateforme.
Les chipsets AMD pour Ryzen, dont le nom de code est Promontory, sont traditionnellement fabriqués par ASMedia, à l'exception du chipset Chipset X570sous le nom de code Bixby, qui a été fabriqué par AMD en interne avec la propriété intellectuelle d'ASMedia. AMD a dû fabriquer Bixby en interne car ses fournisseurs n'étaient pas encore prêts pour l'ère PCIe Gen 4. Par conséquent, AMD a réaffecté la puce d'E/S des CPU Matisse et Vermeer à un chipset dédié capable de supporter les vitesses de la Gen 4
Cela a donné un produit qui n'était pas tout à fait efficace sur le plan énergétique ou thermique, et qui nécessitait même un refroidissement actif par ventilateur. Maintenant que PCIe Gen 4 est devenu assez courant, avec AM5, AMD se tourne à nouveau vers ASMedia pour la production exclusive des chipsets X670, B650 et A620 de Zen 4 Raphael.
Apparemment, AMD voulait sous-traiter le développement des puces AM5 à la fois à ASMedia et à MediaTek, mais il est probable qu'il s'en tienne à ASMedia pour l'essentiel. Il n'est pas tout à fait clair si nous aurons l'occasion de voir des chipsets MediaTek, du moins dans la phase initiale.
Zen 4 Ryzen 7000 I/O
Les processeurs Ryzen 7000 offrent beaucoup d'E/S à eux seuls, notamment (viaAngstronomics) :
- 1 emplacement PCIe x16 pour les graphiques (ou bifurqué vers deux emplacements x8)
- 1x PCIe x4 slot pour SSD M.2 NVMe
- 1x PCIe x4 pour contrôleur discret USB4 (Maple Ridge JHL8540 ou ASMedia ASM4242) ou SSD M.2 NVMe
- 1x PCIe 4.0 x4 pour la liaison descendante du chipset
- 3x ports combo USB-C prenant en charge USB3.2 Gen 2 10Gbps et DisplayPort 2.0 UHBR10 Alt Mode (chaque port combo peut être divisé en DP discret et USB 2.0 Type-A)
- 1 sortie d'affichage dédiée supplémentaire (DP 2.0 UHBR10 ou HDMI 2.1 Fixed Rate Link ou eDP)
- 1 port USB 3.2 Gen 2 10Gbps avec capacité de flashage du BIOS
- 1 port USB 2.0 avec support SecureBIO pour la fonction Windows Hello
- SPI/eSPI, GPIO, Audio HD
Trois chipsets Promontory 21 pour Zen 4 Ryzen 7000 AM5
La plateforme AM5 prend en charge un total de 24 voies PCIe Gen 5, jusqu'à 14 ports USB 3.2 Gen2, une sortie HDMI 2.1, une sortie DisplayPort 2.0 et le Wi-Fi 6E avec Bluetooth 5.2. La configuration exacte variera en fonction du modèle de carte mère
Une fois de plus, nous pouvons voir trois chipsets pour la plate-forme Zen 4 Ryzen 7000 AM5 :
- A620 : PROM bas de gamme21
- B650 : PROM21 de milieu de gamme
- X670 : Double PROM21 haut de gamme
Le A620 devrait être lancé plus tard, peut-être lorsque les APU Rembrandt arriveront sur les ordinateurs de bureau. Par rapport au B650, le A620 aura une liaison descendante PCIe Gen 4 x4 désactivée.
Jeu de puces AMD B650
Le chipset AMD B650 est destiné aux prix grand public et prendra en charge le stockage PCIe Gen 5 (à partir du processeur). Il s'agira d'une solution à puce unique. Les spécifications comprennent :
- boîtier FCBGA 19 x 19 mm
- Puissance maximale ~7W
- 1x PCIe 4.0 x4 Uplink vers l'hôte
- 2 contrôleurs PCIe 4.0 x4 downlink (Total 8 Lanes)
- 4x PCIe 3.0 x1 / SATAIII 6 Gbps ports flexibles (4L PCIe ou 2L PCIe + 2x SATA ou 4x SATA)
- 6x ports USB 3.2 Gen 2 10 Gbps (Deux des ports peuvent être fusionnés pour former un port USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps, avec quatre ports USB 10Gbps restants)
- Jusqu'à 6 ports USB 2.0 supplémentaires
Jeu de puces AMD X670/X670E
La partie intéressante, cependant, est le chipset X670. AMD propose ce chipset phare en deux versions : le X670 normal et le X670E. Les deux sont identiques en termes de matériel, mais le X670E est considéré comme une solution PCIe Gen 5 complète, la condition étant que le premier emplacement PCIe et le premier emplacement M.2 prennent en charge les vitesses PCIe Gen 5.
Un autre aspect unique du chipset X670 est qu'il est disposé en guirlande : un X670 se connecte au CPU tandis qu'un autre se connecte au X670 principal
Le chaînage en guirlande est avantageux pour AMD/ASMedia car il permet de maximiser les rendements avec une seule bande tout en augmentant les E/S pour les utilisateurs finaux. Cela permet également de réduire la chaleur et d'éviter le recours à un ventilateur actif et à des réducteurs de signaux supplémentaires pour les composants éloignés du CPU.
Cependant, le chaînage en guirlande apporte également des complications sous la forme de problèmes potentiels de virtualisation des E/S et d'un autre point de défaillance. Nous devrons attendre et voir comment la solution à double puce d'AMD se révèle à long terme.
Les problèmes de connectivité USB sur les chipsets B550 et X570 ne sont pas nouveaux. Les utilisateurs sont susceptibles de connecter leurs périphériques USB critiques directement au CPU Ryzen 7000 avant de s'assurer que la nouvelle architecture de chipset ne pose aucun problème.
Les spécifications d'un chipset X670 PROM21 double incluent :
- 2 boîtiers FCBGA de 19 x 19 mm
- Puissance maximale ~7W x 2
- 1x PCIe 4.0 x4 Uplink vers l'hôte
- 3x PCIe 4.0 x4 contrôleurs de liaison descendante (Total 12 voies)
- 8x PCIe 3.0 x1 / SATAIII 6 Gbps ports flexibles (4L PCIe + 4x SATA ou 2L PCIe + 6x SATA)
- 12x USB 3.2 Gen 2 10 Gbps (Quatre des ports peuvent être fusionnés pour former deux ports USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps, avec huit ports USB 10Gbps restants)
- Jusqu'à 12 ports USB 2.0 supplémentaires
La connexion de Wi-Fi 6E et d'Ethernet à PCIe Gen 3 libérera les 12 voies PCIe Gen 4.
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