L'ensemble de la gamme Intel Arrow Lake fuit avec un total de 18 SKU répartis entre les niveaux 125 W, 65 W et 35 W

La réponse d'Intel à AMD Zen 5arrow Lake, devrait, selon les rumeurs, arriver sur les étagères dans le courant du mois d'octobre 2024 octobre 2024. Jusqu'à présent, nous connaissons six UGS: Core Ultra 9 285K, Core Ultra 9 275, Core Ultra 7 265K, Core Ultra 7 255, Core Ultra 5 245K et Core Ultra 5 240. Il s'agit essentiellement des SKU K et non-K des générations précédentes. Aujourd'hui, le leaker X Jaykihn a révélé à quoi pourrait ressembler le reste de la gamme d'ordinateurs de bureau d'Intel dans les semaines à venir.

Une variante du Core Ultra 9 (probablement non-K) sera lancée avec 8 cœurs P, 16 cœurs E et un iGPU à 4 cœurs Xe. Ensuite, la version Core Ultra 7 arrivera avec 8 cœurs P, 12 cœurs E et un iGPU à 4 cœurs. Un équivalent "F" sans iGPU sera également disponible. Tous ces éléments font partie de l'échelon B0, ce qui indique que la tuile du processeur pourrait être fabriquée sur le nœud N3B de TSMC.

Les choses deviennent intéressantes dans le segment des Core Ultra 5. Vous avez un modèle de marque K avec 6 cœurs P, 8 cœurs E et le même iGPU à 4 cœurs (et un sans). Vient ensuite un modèle identique avec la même configuration de CPU et un stepping C0. La tuile CPU de ce modèle est fabriquée sur le nœud 20A d'Intel. Elle est associée à un GPU à 4 cœurs et à 3 cœurs. Enfin, le modèle d'entrée de gamme semble avoir 6 cœurs P, 4 cœurs E et un iGPU à 2 cœurs.

Cela nous indique qu'il y a un total de 18 SKU Arrow Lake répartis entre les modèles K/non-K/T. Les modèles de marque K seront les premiers à arriver sur les étagères, le reste de la gamme devant être présenté au CES 2025. D'autres spécifications incluent Ports Thunderbolt 4.0 sur les cartes mères haut de gamme, pas de prise en charge de la mémoire DDR4 et deux emplacements PCIe directement connectés au processeur (1x Gen5, 1x Gen4).