L'échantillon technique du Snapdragon 898 promet des performances 20 % plus élevées, mais les problèmes thermiques demeurent

Les informations sur le putatif Qualcomm Snapdragon 898 (anciennement connu sous le nom de Snapdragon 895) sont encore rares. Un site fuite précédente nous a dit qu'un noyau de CPU ARM Cortex-C2 serait la vedette. Le site équipe de soutien sera probablement composée de trois cœurs Cortex A710 et de quatre cœurs Cortex A510. Si le premier offre des améliorations progressives par rapport au Cortex-A78, le second est à surveiller, car il est le premier successeur des cœurs Cortex-A55, vieux de près de quatre ans. Maintenant, une nouvelle fuite provenant de Weibo nous donne un autre petit aperçu des performances du Snapdragon 898. Selon Digital Chat Station, un vétéran de Weibo (

), un premier échantillon technique du Snapdragon 898 a réussi à surpasser son prédécesseur d'environ 20 %. Le divulgateur ne nous en dit pas beaucoup plus, si ce n'est que la puce fonctionne à chaud. Ce n'est pas choquant, étant donné que le prédécesseur du Cortex X2, le Cortex X1, était également connu pour être un brûlant. Les mauvaises températures ont toujours affecté les noyaux Mongoose de Samsung, aujourd'hui disparus, et cette malédiction semble avoir été transférée au nœud de fabrication 4nm de Samsung LSI, qui sera partagé par le Snapdragon 898 et l'Exynos 2200.

Si nous devions appliquer l'augmentation de 20% des performances à, disons, Geekbench 5.1 test single-core, nous serions à la recherche d'un score d'environ 1.300 (mesuré contre un score moyen single-core de 1.100 pour le Snapdragon 888). C'est encore moins que le A14 Bionic de l'A14 Bionic, qui est de 1 400. Bien que Qualcomm ne parvienne pas encore à battre Apple, elle s'en rapproche de plus en plus d'année en année. En outre, Qualcomm et les équipementiers de smartphones auront fort à faire pour tenter de refroidir le Snapdragon 898, alors battre Apple n'est probablement pas en tête de leurs priorités.

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