L'Exynos 2400 de Samsung devrait être produit en série grâce à une technologie de semi-conducteur de pointe

GDDR6W lancée en 2022 et présentée comme un nouveau type deVRAM très performante, en raison de son mode de fabrication. Il s'agit du premier produit semi-conducteur de Samsung fabriqué à l'aide de la technique FOWLP (fan-out wafer-level packaging), ce qui lui permet d'obtenir une bande passante et une capacité supérieures à celles d'une mémoire GDDR6XW GDDR6X de taille similaire.

Le procédé FOWLP permet d'intégrer des puces individuelles sur une tranche de silicium plutôt que sur un PCB. Par conséquent, un module GDDR6W est 36 %plus court qu'un module GDDR6X qui ne mesure que 0,7 micron (μm) de hauteur, même si l'on estime que le premier est jusqu'à 30 % plus rapide.

Aujourd'hui, cette technologie de conditionnement s'applique aux processeurs, à commencer par l' Exynos selon le célèbre leaker @Tech_Reve. La production de masse de ces puces prétendument avancées pourrait commencer au"quatrième trimestre" (vraisemblablement en 2023), ce qui laisse penser que ces puces FOWLP de première génération pourraient inclure les nouveaux processeurs de type 2400 prétendument destinée à la Galaxy S24 et S24 Plus.

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