Intel traite 30 000 plaquettes de silicium avec ses nouvelles machines de lithographie EUV High-NA

Intel a récemment réussi à intégrer deux machines de lithographie EUV ASML High-NA dans sa ligne de production a réussi à intégrer deux machines de lithographie EUV ASML High-NA à la pointe de la technologie dans sa chaîne de production, avec une fiabilité accrue par rapport aux modèles précédents. Steve Carson, l'un des principaux ingénieurs d'Intel, a déclaré que l'entreprise avait traité 30 000 plaquettes en un seul trimestre grâce à ces systèmes avancés.

L'année dernière, Intel a été la première entreprise de l'industrie à recevoir les outils de lithographie EUV High-NA Twinscan EXE:5000, qu'elle a installés sur son site de développement D1 près de Hillsboro, dans l'Oregon. Bien qu'ASML considère ces machines comme des outils de pré-production - pas tout à fait conçues pour une fabrication à haut volume - les premiers résultats d'Intel sont très encourageants.

Cette adoption rapide marque un changement stratégique notable pour Intel. Dans le passé, l'entreprise était à la traîne par rapport à ses concurrents lorsqu'il s'agissait de déployer la première génération de machines de lithographie à ultraviolets extrêmes, et il lui a fallu sept ans pour les intégrer dans la production. Ce retard a été l'un des facteurs qui ont permis à Intel de perdre son avantage en matière de fabrication au profit de TSMC.

Les nouvelles machines High-NA présentent des avantages techniques considérables. Elles peuvent atteindre une résolution de 8 nm en une seule exposition, ce qui représente une amélioration par rapport à la résolution de 13,5 nm des anciens systèmes Low-NA. Cela signifie que des tâches qui nécessitaient auparavant trois expositions et environ 40 étapes de traitement peuvent désormais être réalisées avec une seule exposition et une poignée d'étapes seulement.

Actuellement, Intel teste ces outils High-NA avec sa technologie de fabrication 18A, et prévoit de les faire entrer dans la phase de production à part entière, parallèlement à sa technologie 14A (ou classe 1,4 nm). L'entreprise a déjà programmé la production en masse d'une nouvelle génération de puces pour PC utilisant la technologie 18A dans le courant de l'année, mais le lancement de la technologie 14A n'a pas encore été dévoilé.