Intel retarde à nouveau ses projets : L'objectif de 200 milliards de dollars US visant à développer les capacités de fabrication de silicium aux États-Unis et en Europe est repoussé à 2022

Patrick Gelsinger, d'Intel Gelsinger a récemment annoncé que les ambitieux plans d'investissement de 200 milliards de dollars du fabricant de puces pour la fabrication de puces aux États-Unis et en Europe seraient repoussés de cette année à 2022. Ce report a été annoncé alors que M. Gelsinger parlait d'une installation de 7 milliards de dollars US en Malaisie ( ) qu'Intel a commencé à construire.

Intel prévoit de ramener sur les côtes américaines la "capacité de fabrication la plus raffinée et la plus performante". Depuis des années, Taïwan reste la plaque tournante mondiale de la fabrication de silicium, TSMC représentant à elle seule plus de la moitié de la part de marché mondiale du silicium .Ce retard survient peu après que le PDG Gelsinger ait critiqué Taïwan en tant que site viable à long terme pour l'industrie, invoquant des tensions géopolitiques.

La décision d'Intel de faire marche arrière pourrait entraîner des complications, car le fabricant de puces a activement fait pression pour obtenir des subventions du gouvernement américain afin de rapatrier la fabrication en Occident. Il reste à voir quel type d'impact ce retard pourrait avoir sur d'éventuelles subventions du gouvernement américain pour l'industrie de la fabrication de puces.

En outre, compte tenu des antécédents d'Intel en matière de retards - la société était censée lancer le silicium 10nm en 2015, mais ne l'a fait que le mois dernier - la question reste ouverte de savoir si les plans de fabrication américains reprendront ou non l'année prochaine.

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