Intel présente les processeurs ultrabook Meteor Lake avec des puces de mémoire vive LPDDR5x-7500 de Samsung

Avec le Meteor Lake se rapproche de plus en plus, de nouvelles spécifications font surface presque tous les jours, que ce soit sous forme de rumeurs ou sur les canaux officiels. La journée d'hier a été très chargée, tant pour les rumeurs que pour les relations publiques d'Intel. Tout d'abord, nous avons découvert différents noms pour les processeurs ultraportables, ainsi que des fuites de spécifications et de résultats Geekbenchensuite, Intel a publié quelques articles et vidéos sur la technologie d'emballage des processeurs utilisée dans les prochaines familles de produits, dont Meteor Lake, Granite Rapids et Sierra Forest. La révélation la plus intéressante est de loin les solutions de mémoire on-package préparées pour les processeurs Meteor Lake.

Dès ses premières révélations officielles publiées les années précédentes, Intel a clairement indiqué que la gamme Meteor Lake serait l'une des premières solutions à présenter des matrices séparées pour le CPU, le GPU et le SoC, offrant ainsi une flexibilité accrue, en particulier pour les systèmes d'ordinateurs portables fins et légers. Cela permettrait également d'avoir un iGPU plus rapide et une puissance de calcul supplémentaire pour les tâches d'IA, mais, avec le dernier Foveros intel prévoit désormais d'ajouter des puces de mémoire vive à l'unité centrale elle-même.

L'une des images accompagnant l'article d'Intel consacré aux technologies d'emballage montre même deux puces LPDDR5x-7500 de Samsung pour un total de 16 Go avec une bande passante de 120 Go/s. Cette solution est conçue pour réduire la taille de la carte mère des ordinateurs portables, ce qui permettra d'obtenir des modèles encore plus fins et plus légers. Cependant, il se peut que tout ne soit pas rose. Tom's Hardware souligne que les solutions de mémoire vive intégrées pourraient s'avérer problématiques pour les acheteurs potentiels qui pourraient envisager une future mise à niveau de la capacité de la mémoire vive. De même, les équipementiers d'ordinateurs portables pourraient avoir plus de mal à obtenir des remises importantes sur les puces RAM directement auprès de fabricants de mémoire comme Samsung.

Néanmoins, il semble qu'il y aura toujours des solutions de RAM hors emballage, selon WCCFTech, mais elles pourraient être limitées aux SKUs à TDP plus élevé.

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